这个步骤对吗？

zy5526 · 发表于 2012-3-15 14:02

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底层，顶层是方的，内部是圆的，这个通孔焊盘栈不对吧

eins_0 · 发表于 2012-3-15 15:44

还要加上top和bottom的soldermask，孔径还要加上tolerance

simhfc · 发表于 2012-3-15 15:51

一般第4、5、6、7项也要定义。

zy5526 · 发表于 2012-3-15 16:12

eins_0 发表于 2012-3-15 15:44
6 g) z* l \$ q6 V' f# z; s+ A `还要加上top和bottom的soldermask，孔径还要加上tolerance

我的意思是，底层，顶层是方的，内部是圆的，这个通孔焊盘栈对不对，内部应该是方的才对吧！
板子芯片引脚的孔径，1脚是方的，其他脚就是圆的

zy5526 · 发表于 2012-3-15 16:13

simhfc 发表于 2012-3-15 15:51 ! h+ K, _2 h* c }/ Z4 @' o- k
一般第4、5、6、7项也要定义。

这个影响大吗，我看教程上没这几项

simhfc · 发表于 2012-3-15 17:03

3与信号有关；
4、5、6与生产组装有关。

这个组合是对的，pin1的方形焊盘本就是做在表面以便观察，内层如果是方孔，加工很难，且无必要，呵呵。

zy5526 · 发表于 2012-3-15 17:11

simhfc 发表于 2012-3-15 17:03
/ u( m% R( ?& k' h3 \3 N5 n3与信号有关；
/ }1 R0 R! ?4 @, q9 F4、5、6与生产组装有关。

哦，那其它脚的就是底层，顶层，内部都是圆的了{:soso_e179:}

zy5526 · 发表于 2012-3-16 08:49

simhfc 发表于 2012-3-15 17:03
B( {6 [( h, x3与信号有关；
! T$ Z: ~. E+ y/ k4 b4、5、6与生产组装有关。

我说的内层指的是铺铜，不是开孔，应该是方的吧，1脚

ugqy · 发表于 2012-3-16 09:19

内层圆的可以的。
外部方的是为了方便辨识。

zy5526 · 发表于 2012-3-16 10:14

这个好像没什么规律，什么样的都有

eins_0 · 发表于 2012-3-16 10:59

这个是没有问题的，全部用圆的或者全部用方的都不是问题。

zy5526 · 发表于 2012-3-16 11:05

恩，谢谢

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