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本帖最后由 szc1983 于 2012-3-12 15:51 编辑
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lz纠结了,那就大一点1 i1 Z5 t7 t3 W: [- X& E; I
flash spoke小了散热太快不利焊接
( w$ R; K" Z2 z6 M4 P2 yflash spoke大了电流载流能力下降2 @" \) M, v' Z& o( D. _
flash spoke在高速过孔设计中还要考虑到过孔的寄生电容6 V" p# \" R2 y6 X3 l3 Y6 f. X
: q+ G/ |) M: ]3 x* oflash spoke的大小在设计中的影响是很小的目前焊接的技术也在提高，在无特殊要求下我个人倾向于spoke建大一些，如果要考虑载流可以在附近多打几个过孔增强载流能力
5 J+ [8 y" E+ G) e% E
6 U# q* R# n! L4 s+ M# I- K. l/ d话说回来DRC的clearence能人工设置的吗？我没试过" v$ q, h# ^' k% O; W% g( Z, W
, f3 ~/ X9 \) W$ W
附上LP IPC7351做参考, r: Q7 x% U8 F5 \1 ], K8 {
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发表于 2012-3-3 23:25
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