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本帖最后由 shg_zhou 于 2012-2-10 13:57 编辑 5 h& I, n! _# Z: f. c. U
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Sigrity封装整体解决方案.pdf
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Sigrity
' Q& F# g% G$ n4 rUPD-封装物理设计工具
+ G9 c1 B1 n6 ^- N; q% P" l- YSigrity专业的且经市场验证的封装布线工具 Unified Package Designer (UPD)，以确保封装能满足当前各种高密度、高速度和高复杂度的设计要求。UPD 可用于单芯片, Stacked-die, SIP 等各类封装结构的布线设计。) c' L; M! o2 Z8 l
8 p4 \% K. Q/ {( w; }; g8 e4 J: SSpeedXP ：Sigrity 封装分析方案1 x, f3 P; _ Z7 P% |" m
时域分析 – SPEED2000
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{5 A& y2 |; A1 f宽带封装模型提取工具 - （XtractIM）7 b/ D3 r+ g9 Z: _0 W6 A L2 ~
帮助用户快速准确的提取封装的标准 IBIS 和宽带 SPICE 模型
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发表于 2012-2-10 13:52
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