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本帖最后由 shg_zhou 于 2012-2-16 09:50 编辑 4 I- d2 Z; ^* C v t; d7 m
2 a6 @1 W! V' t X# |SigrityPowerSI可以为IC封装和PCB设计提供快速准确的全波电磁场分析,从而解决高速电路设计中日益突出的各种PI和SI问题:如同步切换噪声(SSN)问题,信号耦合问题,去耦电容放置不当问题以及电压超标问题等。PowerSI可以在布局布线前用于创建PI和SI的布线规范,也可以在布局布线后用于发现或改善潜在的设计风险。7 J; b. a1 q: Y! G4 O7 r& G9 g2 i! \
! k! F0 p3 B1 y% h3 @' R! v
• 提取PCB和IC封装的散射S参数和阻抗Z参数/ J5 j+ _; ~1 @1 ^4 c* k3 P0 V
• 分析电源&信号网络的谐振特性,提出改进的方案
5 p% f; R9 D3 d! b) L) `• 评估去耦电容的不同放置方案对PI的影响
7 F3 u. b* a- ]; Y! M0 ?: Z• 分析不同电路结构(平面、走线、过孔)间的电磁耦合% J* o* e ?, ~, L( J- s1 m
• 分析信号回流路径的不连续性
$ j- _) i1 }6 L• 分析PDS随频域变化的空间噪声分布和谐振点分布 # J3 i% q8 b7 o3 K5 X3 u
• 分析整板近场和远场的EMI&EMC辐射, T8 n t& o, e q% Y% I$ x
• 与Broadband SPICE配合,生成宽带的SPICE电路模型& Q8 m8 b+ {* ]
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S参数% H8 H: s$ j9 }% \. t( ]
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信号线. G# ~ p: m5 e8 t
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阻抗
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