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如图:7 R' ^; g2 u0 B& W
1、产品功能,将有线网络音频,通过RF模块,实现短距离无线传输,类似无绳电话
- E1 b3 R) }" T& }3 q3 m' ?2、因结构原因,本产品分为3块双面板,接口板1,主板2,RF模块处理部分32 n/ E/ B- T; B" B. E/ [
其中主板2紫色部分才允许放置4mm以上高的元件
" ^# ~2 i- \# C2 B0 J1 n 1、2,2、3之间通过连接器/线连接
; d5 z7 v0 t! R, x# `, p, D$ @3、电源部分采用DCDC,DCDC1由24V转5V,DCDC1给MCU、AUDIO、VIDEO、RF模块部分供电
$ \9 \, q7 A( K 其中AUDIO与RF部分电流较大,分别在百毫安级1 ?9 H6 d, P0 g0 }* b
而RF模块部分包括DSP,RF-PA,其供电由24V经DCDC转5V,再经LDO转为3.3等四路电源+ e; E$ C5 N! d: N. }/ n" v2 A
DCDC2由24V转12V,给显示模组供电" T# Z0 h. {. b$ E& _7 I
考虑布局问题,从BUS1过来的24电源,打算装配时通过飞线飞至图示位置* z! w3 u6 x( o5 `3 [1 Z+ U+ S
9 T2 P( K2 u0 A4 Q( }
4、问题:% \5 m, k7 q( o0 f
1、此布局是否合理,有无改进地方。相对普通双面板6 I( ]4 z. y; e' {
; K" _8 T" M# q: a( e" B7 O 2、在此布局情况下,有何需要注意的地方?相对普通双面板$ d( Q/ q. z. ]
+ v/ j/ B7 p1 c& Z' V5 n# f2 e* ] 3、现在对接地问题比较难解决:
1 l7 m3 N8 r" _0 C; ]) z 比如:DCDC1给AUDIO供电,则AUDIO相关信号回流路径如1所示& L$ u) F B! |+ L, n5 P+ R; h
RF方面信号回流如2所示0 m& h5 {3 V/ d& ^% m( U G
但因为AUDIO信号最后是要进入到RF模块处理的,如何让AUDIO信号进入RF时,能最大
4 A3 V6 g# B6 g4 t9 O3 O% v 限度限制RF的信号回流面积,即尽可能少的通过音频部分回流,如图3
7 S. H8 M& z$ y) G: S p4 u2 D1 ^0 K& L
4、关于单点接地,如AUDIO,是在BUS1处通过0欧电阻将音频地与电源地连接,音频地与音频
, @( R6 S1 ]4 @1 I, U5 @4 P1 c 信号线并行走至AUDIO处理区,还是在DCDC1处通过0欧电阻将音频地与电源地连接?* f& ~/ a6 S Q1 e+ P3 C+ W
其实就是想知道AUDIO的接地点是在BUS1处还是在DCDC1处?
) W& N! F1 s0 b! y+ B& |- u 同理,视频也是!
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小弟经验尚浅,希望各位高手能支招,谢谢! |
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