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发表于 2012-1-10 16:24 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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https://www.eda365.com/thread-65623-1-1.html5 t* X3 D5 _2 [3 y! a8 }, C) @
9 Y5 g; Q: ]$ y" w
QFN封装 不良率比较高啊。。。
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QQ 6805436
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发表于 2012-3-6 09:46 | 只看该作者
说得不错,有收获,顶一下

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发表于 2012-3-7 08:22 | 只看该作者
说的不错!2hzw.com

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发表于 2012-12-8 11:17 | 只看该作者
此類DQFN要注意.  O% K, e- X3 a$ g" A
1:要增加精准的Slik定位
% ]6 H! K% e8 Y0 k2:機台識別時,最好採用識別PAD,不要識別外框,可以有效的改善置件精度.
4 R5 |3 }5 z* F+ d$ l7 |3:鋼板開孔的注意,要通過驗證來確認找到最佳尺寸,因各家公司的設計規範不同,所以要根據各自的實際狀況進行.9 l* Q  o$ |/ o, @
4 a2 i: K) Z( N6 C9 ~6 ]

$ Q7 u. Y) i. Q. Y8 Z2 ?$ u我們開始生產時也有發現高不良,但是通過置件和鋼板有效的改善,現在300DPPM左右吧!
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