PCB 中铺铜问题？

motred_cc

PCB走线时，由于需要走很大电流，采用铺铜，不晓得怎么铺铜？
& l% e( U, H# ~8 }' g- N% a我用SHAPE 然后发现和元件引脚的焊盘之间自动避开空隙，求解？？

小王设计

1.铺铜的时候给铜皮赋予一个网络属性和你要包的焊盘同一网络。

motred_cc

{:soso_e100:}
弄了半天，终于弄好了，分享一下，是我shape的填充方式没有设置好，设置如下：
) N9 |, P* x2 p3 @8 N' a1）点击"shape"选项里面的“global dynamic params...”弹出对话框，“shape fill”里面“dynamic fill”有三个选项：
- `9 {: H& g1 N- H& jsmooth---------勾选后会自动填充、挖空。运行DRC时，在所有的动态shape中，产生底片输出效果的shape外形
; q# L2 a7 [0 O8 T, h+ ?/ T' H8 Brough-----------产生自动挖空的效果，不过只是大体的外形，没有产生底片输出效果
. e' w5 O8 X2 j5 z, o. mdisabled--------不执行填充、挖空。
  这里选择disable~~
4 b4 Z& Y% v1 G* h. L2)然后用SHAPE画出铜箔就OK拉，
9 R6 b$ i- M! {- p
9 S1 S8 d9 Z1 c" p- Y" {
( N6 d7 ~: l' ^# a1 d" H
, J% p  [* X- F7 a

* ~: p" b* o4 [2 }                不过楼上兄弟说的也必须弄好，否则不是一个网络！