求救 请各位大侠看看我的绿油开窗

popcorn

我的PCB图给厂商作出来的板子,
5 k! ?) i$ o0 n% n9 L7 y  G在贴片元件的焊盘常常大小不一致,
& x* C1 B. D( w' @! \) N3 U尤其贴片电阻焊电容最明显,如下图所示,
厂商说是因为我的绿油开窗太大,
可是我的贴片电阻焊电容都是使用PADS元件库自带的,
1 F; ?$ }  z2 w, z5 {" T+ ~: ]绿油开窗范围应该和元件焊盘一样大才对,
1 ^; P" n7 U, C1 e. g我上传了原始PCB图档,请各位大侠帮我看看到底有没有问题？
谢谢各位﹗

海林

从你的图片上看，那些有问题的焊盘都是补过泪滴形装。

青虫

已经看过，个人认为原因处在板厂。
" q- }" c( I+ `4 }很明显你出GERBER的设置，SOLDER MASK层的外扩值你使用的是0，也就是开窗正好把焊盘露出来而已，绝不可能大这么大区域。

popcorn

感谢3楼大侠帮忙解答,再请教您一下,
这个SOLDER MASK层的外扩值你使用的也是0吗？
" O3 e' S* F6 k一般设定就是0吗？敬请指教,谢谢﹗

zwzlove

板厂的制程能力太烂了

xxlljj

PADS软件的默认值为0.1，一般也不需要改，0也没问题，最关键的是要看板厂的制作能力，有些设置它们制不出来的。泪滴是属于线的，不会出在solder mask里的

陈丽

首先：你有没有提供GERBER文件 给板厂？
- {% x" Z2 F8 s- B+ h- q. g如果有，那你自己看看阻焊开窗是不是比线路的盘大很多。
5 R# ]: [7 P- b9 O/ ^% ^如果没有，那可能是板厂的制程能力稍差了一点。
这个问题主要在于开窗太大。
+ T( ^2 W4 Q0 w; p4 x2 a8 {

popcorn

感谢各位大侠解答,我有出gerber图给厂商,
+ T% i9 z# ?( l4 L. B! a! M* \我自己看也都正确没问题,
9 e/ K; O% [( V- W& ~* Z; N. G1 }只是厂商说是我的绿油开窗太大造成的,
8 @+ Z1 w3 @6 N) b% J  B我就觉得很奇怪,现在了解原因了,
& C' ^, Z# Z3 P9 n+ m+ Y4 C我再去找厂商申论,再次感谢各位大侠热心帮忙.

popcorn

6 C# R8 e5 G, `
我问了我的厂商,他说绿漆烘乾之後会往外缩,
3 }9 g" b$ o0 i, @% D所以最後没有绿漆的范围会变成比较大,
& H& N. Z  a3 K所以应该把绿漆开窗的外扩值设定比PAD小 0.3MM,
- D! m/ N. g! s. t2 P. H# F怎么会这样呢？请问各位这是怎么一回事呢？

szsunliqian

popcorn 发表于 2011-12-2 11:33
4 h7 u/ b: q: E8 c- B我问了我的厂商,他说绿漆烘乾之後会往外缩,
  c5 x5 k1 q: ^0 }  S' V所以最後绿漆范围会变成比较大,
所以应该把绿漆开窗的外扩值设 ...

% i: P; X3 l, [8 M6 [3 L$ l是他的制程能力不行吧，要么就是在找借口，我是这么认为的。
  i& f  B& L/ _" S3 M" Q
看了文件，的确没问题啊。而且阻焊也没必要按他说的那么大啊，默认设置就可以了，一直这样做，也没出现问题啊。

shangdide

建库是SM比Pad大0.1mm即可，这是行业标准
5 T" L; N6 f9 i生成的Gerber，最好用CAM350看看，量一量，层层对比。
6 R4 l& Q9 a' [; v

zhangbao3838438

长见识了

luolong

学习

如风

看不到你的文件，您的文件版本太高，如果象3楼所说，您的SOLDER层Over size pads by的值设为0的话，出现这种情况是板厂私自将您的SOLEDR层放大了，不同的板厂会有不同的放大值（会根据自已设备的精确度有关），因为如果板厂不做放大，一旦菲林出现偏位，则会导至绿油上到焊盘上。所以一般板厂看到SOLDER层跟PASTEMASK层相同（即Over size pads by 0），会适当做放大0.1、0.2mm不等,只是感觉您的板子放大太大，都不低于0.3mm，您可以跟您的板厂沟能一下，看看他们放大参数是多少？然后再决定给出您的Over size pads by值