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避免非金属化过孔存在的隐患

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发表于 2011-10-29 22:13 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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Altium Designer中在机械层可以绘制非金属化过孔,一般是定位孔或安装孔。但是这样存在安全隐患。
* n3 X+ d  X" q0 y我注意到有些双面板这样设计的非金属化过孔,加工回来内壁是金属化的(不是垃圾厂家做的)。
& r2 W3 h* Q" Y+ E- V. L0 s在这个厂家做多层板没发现这个问题。
8 K, u( e) }0 q' z( n0 C但是我在另外一家做的6层板遇到过这个问题,是mini USB座子的封装带的。结果直接导致2个内电层短路。" G9 i( i9 W, N* f
利用Altium Designer的“define board cutout”功能可以避免这个问题。
- d* i/ \1 H$ O# i. U/ o' z; V, {* p所以机械层绘制非金属化过孔,应该在这个位置上加上“define board cutout”。这样内电层会避让“define board cutout”内缩。
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发表于 2011-11-9 11:47 | 只看该作者
放通孔焊盘当机械孔不就行了嘛。焊盘孔径设成和外径一样大。再把PLATED里边;的勾勾去掉。。百试不爽。

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发表于 2011-11-9 17:17 | 只看该作者
一楼是个方法.
3 ?2 _7 Z3 c2 O& }' f$ L) q8 c+ a% e% K$ _3 U9 A5 G; ?9 O% G
二楼的做法更为保险,我们也是一直这么干的.
专业服务:(价格面议)
代写作业
拉等长
调丝印
喂猪
欺负同学
打老师

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发表于 2011-11-9 17:30 | 只看该作者
又一次我们做个板,厂家问要不要金属化,我们同意了,最后做出来的板子一些非金属化的通孔也金属化了。估计就是如二楼所说PLATED前面的勾勾没去掉。

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发表于 2012-6-18 13:36 | 只看该作者
2楼说的对
7 x" [& v. Q* j2 L

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发表于 2012-6-18 18:03 | 只看该作者
学习了,多谢。用机械层描述时是要像你这样处理的。
业余,多多指正指教。
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