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在EDA365混了很长时间了,发个作业吧

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发表于 2011-9-9 21:57 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您!

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所有的LAYOUT的问题基本都是在这看的,在坛子里基本都是看、问,潜水据多,
  s  t0 I, `# o- E! Y/ E想要混入LAYOUT的圈子,至今没能如愿,自学难啊
. f5 f: u' M9 @# j( g6 q现在交个作业吧,各位点评下3 Z4 s7 ?5 V: w5 @  t
( y* K2 J2 a# B0 ?
原理图:抄的
" k9 e+ H' v6 B& Y$ ]3 _. n6 r1 R! k4 q$ D$ l
布局:基本抄的,照着实物来,布线时改了点8 W) \+ N4 W0 O: r$ |: a

2 P5 x/ U- {+ u  S# j5 Z+ D封装:瞎画的,自己看了都很多问题,暂时不想搞了! Y3 d3 J5 w0 |+ b6 \  N

# H6 l0 z7 ^* {. C8 Y布线:看了需要注意的规则,实际要完全照着来也不容易啊
  G1 f" p9 m  o# V6 X* ]# _4 I2 m9 u
还是些疑问,比如现在的MT6253、MT6252 RF的TX、RX线基本都走TOP,不知道为什么1 M6 e# ]" @& o2 S5 r
1 Q3 ~; e' L: j3 H. R
以前网上下的MTK的PCB,4层板基本都以L3为参考,L2挖掉,我们公司的板子好像都不是
5 W8 T" U8 E( D, l7 X9 Y

MT6252.rar

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发表于 2011-9-10 12:14 | 只看该作者
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发表于 2011-9-10 15:14 | 只看该作者
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发表于 2011-9-13 13:20 | 只看该作者
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发表于 2011-9-14 17:58 | 只看该作者
学习一下!

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 楼主| 发表于 2011-9-14 18:45 | 只看该作者
杯具了

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发表于 2011-9-15 08:35 | 只看该作者
0.1的间距好做么?) Z( |% n; e0 Y& t, H& r; p
手机一般铜厚用多少?* Y% S+ @6 E! {+ y* R
ref不印出来?
1 J5 R& J$ ~4 o% _4 G8 ~丝印全压焊盘?7 J" g$ y/ x6 x/ I+ G2 q, k
我不懂音乐,所以时而不靠谱,时而不着调。

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发表于 2011-9-15 08:57 | 只看该作者
可以参考练习!

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 楼主| 发表于 2011-9-15 09:01 | 只看该作者
苏鲁锭 发表于 2011-9-15 08:35 ( n- P. w$ V0 f( s  h* T$ H; ~
0.1的间距好做么?/ P. u5 D. y7 N1 ~. ?* L4 [
手机一般铜厚用多少?
) \8 F5 {# o5 y+ vref不印出来?

. G+ N% h- u  @: C7 e手机都是0.1或4MIL,MT6223之类的CPU内部还要3MIL4 s7 X4 L* U4 }$ z% `
没见过印上REF的手机PCB,根本不可能印得下
$ I; F( v1 {6 S$ s1 i8 N* J9 E+ h& p6 Y印丝印的极少,基本没见过,BGA的定位框一般用SOLDER MASK层做
1 |8 y; w) J6 t; W+ h& w9 k% D! k本人工作近10年了,非LAYOUT

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发表于 2011-9-16 18:38 | 只看该作者
看见这个板子 我要疯掉了 我什么时候也能达到那样啊

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发表于 2011-9-22 12:16 | 只看该作者
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发表于 2011-9-24 16:01 | 只看该作者
元件摆的乱,布线也乱,有待提高啊

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发表于 2011-9-24 17:02 | 只看该作者
本帖最后由 liuncs 于 2011-9-24 17:03 编辑 * }8 b+ b1 Z" T4 R# O
思齐 发表于 2011-9-15 09:01
" \; ?) [9 m8 ^- |6 |手机都是0.1或4MIL,MT6223之类的CPU内部还要3MIL
! f. x3 S4 Z, [没见过印上REF的手机PCB,根本不可能印得下  P5 I8 [, _% N6 H+ |
印丝印的 ...
7 m2 L" k4 a* i* E# q3 Q" n
+ v. p) m" K5 ^: ~
非layout,但是对工艺有这么熟,搞原理图的?
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