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铺铜增强导电性是出现奇怪的问题

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发表于 2011-9-1 14:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我在用cadence画4层板得时候遇到问题了,在TOP层铺铜的增强电源导电性的时候,在铺的铜皮放置过孔时就出现了thru pin to shape spacing 的DRC错误,不知道该怎么解决希望各位高手给予帮助 十分感谢!!!
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发表于 2011-9-1 14:40 | 只看该作者
thru pin?thru via?

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 楼主| 发表于 2011-9-1 14:43 | 只看该作者
过孔加多了 两个都会有的报错

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 楼主| 发表于 2011-9-1 14:56 | 只看该作者
有哪位高手知道一定帮我给我建议!!

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发表于 2011-9-1 16:22 | 只看该作者
你铺的shape 与这个thru pin 不是一个属性的当然会出现这种DRC
/ u$ @% i0 M3 T1 O; }% U7 j如果他们要为同属性那就将shape 给个一样的属性     如果以一样就要避开 void all下

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 楼主| 发表于 2011-9-1 16:29 | 只看该作者
你可以说的具体点吗 为什么我之前方的过孔没有报错啊
8 J' V$ ^) K5 q& w8 m( N' t% x

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 楼主| 发表于 2011-9-1 16:32 | 只看该作者
我可以加你好友吗  

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发表于 2011-9-1 16:37 | 只看该作者
應該是鋪銅時沒有把net設成和那個 Via 用的相同

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 楼主| 发表于 2011-9-1 16:45 | 只看该作者
我是先铺铜再放via的,还有那个普通我已经设定电源网络了4 [% X# }- C9 ?- ~

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发表于 2011-9-1 16:58 | 只看该作者
那 via 呢? 該不會是放個 dummy net 的 via 吧 ?這樣的話也是會隔開的 .

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 楼主| 发表于 2011-9-1 17:01 | 只看该作者
那要怎么要过孔啊  你叫我好友可以吗
# k# w0 a. S. h" v
5 r8 W& k( v' l' W

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发表于 2011-9-1 17:09 | 只看该作者
sorry , 我剛剛解錯了. 應該不是您的狀況.
4 ]8 k% M7 W5 b+ ^* ]: \1. 您的鋪銅環境是使用動態還是靜態銅?
0 D, [  n3 ]4 c3 f  J: ^8 y  ]# u2. Shape fill 是設在Disable 還是Smooth ?$ S' \  c: B$ l" \3 z# R
' F- a( i- X$ d. t) c9 t8 `
這兩個狀況要先釐清, 才能接下去解.2 e1 L2 u# y7 t
或是把 board file 傳上來幫您看也可以.

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 楼主| 发表于 2011-9-1 17:40 | 只看该作者
我是动态铜皮  smooth的  我可以加你qq吗( i6 I1 s) E  Q3 N
% h8 M2 P% Q) |$ P! r& [

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发表于 2012-4-12 16:36 | 只看该作者
我沒qq

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发表于 2012-4-13 09:21 | 只看该作者
“铺铜增强导电性”: \% P, C5 M0 w1 B
  G. b9 l9 q, C: n; {4 o7 p; r
你们都不认为这话说得有问题么?导电性是物质的固有属性。只能说铺铜增强通流能力,铺铜增强EMC屏蔽的效果
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