allegro中制作通孔时钻孔直径、焊盘大小regular pad和soldermask层怎么设置？

maman

我在pad designer中制作通孔时，不清楚钻孔直径、regular pad和soldermask怎么设置。我看很多人设置的regular pad逼钻孔直径大，soldermask设置的和regular pad一样大，这样做出的过孔不就是过孔的周围还会有一圈裸露的铜皮？这样的过孔能用吗？请高手指点，小弟实在不明白。

sandyxc

裸露的铜皮是用来焊接的

sandyxc

这种是用来安装器件的，当然要有铜皮了

maman

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谢谢，那制作贯穿孔是在哪里制作的？

sandyxc

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你指的是Via吗？

Via需要和线或铜皮连接，所以需要外面的PAD，要不线怎么和孔连起来
一般，Via内径在8 mil和 18mil之间，外径要比内径大10 mil左右，也就是Regular PAD，
9 m/ x) ?4 t3 P- ~- `Soldermask和Pastemask按实际需要开，大多都不开
另外，内径大于18，防焊油很难做塞孔，小于8mil需做激光孔，适用于高密度板
' S3 |9 r9 j) [& [$ o: h. X3 P
我刚做Layout，意见仅供参考，希望对这位朋友有帮助。

maman

是的。我之前用的DXP软件，过孔和焊盘是分开的，现在用allegro软件过孔和焊盘是一样定义的，我就是不明白为什么soldermask阻焊层要比regular pad设置的大些？

lpyangyang2006

soldermask 肯定要比regular pad大啊。因为soldermask是裸露铜的地方，即是露基材部分。一般大4mil，这样算下来soldermask边缘到regularpad的边缘是2mil。这是板厂的一般制作工艺