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請問 QFN 包裝的零件在 SMT 時要如何處理...

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发表于 2011-7-21 15:57 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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由於 PCB 非常溥,只有0.2mm,有一顆零件是 QFN 包裝的,在過 SMT 焊後,焊腳不是接得很好。% s* X; o( O2 [8 }
如果加高温度,PCB 板會彎曲。  ]9 I' F4 V4 c! N  s" c( l
請問有朋友有辦法嗎?
( w( T8 Y; g# W6 Y* O. O' {3 h1 |! d3 C. x9 H5 @% o, i

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 楼主| 发表于 2011-7-28 10:06 | 只看该作者
真的無人能幫忙嗎?' W& j" f( n; W# }7 N
QFN 的腳與腳是(pitch) 0.38mm ,焊盤 0.18mm,空位 0.2mm。
& Z! R! x: A  L  v: j4 J' k" l請問 SMT Reflow 温度要如何設定?
+ S1 A; F! o8 o! a使用一些耐熱的 PCB (只有0.2mm 厚) 可以嗎?
4 ~+ P2 D% o, q. x4 G. m
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