请问大家，如何在allegro中开窗？

szx841129 · 发表于 2011-7-20 16:00

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请问大家，在allegro中开窗是不是就是在Board Geometry->Soldermask_Top中增加一个平面即可？
还有Board Geometry和Package Geometry是什么区别？

bluemare · 发表于 2011-7-20 16:42

在BG/dimension加标注和文字，说明尺寸和位置，让pcb厂帮你开

longzhiming · 发表于 2011-7-20 18:39

开窗是什么意思？

leavic · 发表于 2011-7-20 19:03

楼主你自己已经找到答案了，board geometry和package geometry很明显就是按字面解释，分别是板子的几何尺寸和封装的几何尺寸。

szx841129 · 发表于 2011-7-20 19:49

回复 bluemare 的帖子

不好意思，我说错了，我的意思是绿油开窗。

xiangjy · 发表于 2011-7-21 10:19

Board Geometry是板子的几何尺寸,一般在画brd文件时添加在该Class;
Package Geometry是封装的几何尺寸,一般在画封装(dra文件)时添加在该Class.
楼主所提到的绿油开窗,如果是在板子的某些部位需要露铜,就在Board Geometry->Soldermask_Top中增加一个平面即可;
如果是某个元件的特定位置需要露铜,那么我建议在画该元件封装时,在Package Geometry->Soldermask_Top中增加一个平面即可,这样在你画板子时,只要移动该元件,开窗的也会跟着一起移动.

cccccc32 · 发表于 2011-7-21 11:06

本帖最后由 cccccc32 于 2011-7-21 11:07 编辑

回复 szx841129 的帖子

对的，是在soldermask层加入shape即可，但要记得在生成gerber文件时把这层加进去。

shg_zhou · 发表于 2011-7-21 15:18

或者出NC Route也可以。

wood_muzy · 发表于 2011-7-21 16:41

一般布板的时候需要处理的东西都是在Board Geometry层处理（比方说Mark点、基板logo、绿油开窗），而封装的需要添加的东西都在Package Geometry层处理（比方说1Pin标记点）。

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