请教0.65间距BGA封装布线方法？

banimashale · 发表于 2011-6-29 10:34

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小弟最近在做三星S3C2416的板子，焊盘间距为0.65，由于不想采用激光砖孔的盲埋设计，采用通孔内径为8mil焊盘为16mil，这样两个扇出的过孔之间的间隙只有10mil，布线采用的4mil无法通过。希望有做过这种板子的朋友给点建议，谢谢！

ymf2529 · 发表于 2011-6-29 11:29

本帖最后由 ymf2529 于 2011-6-29 11:33 编辑

我司采用通孔内径为0.2mml焊盘为0.35mm, 线宽 / 线距: 0.1 /0.1mm, 供参考~

wjzter · 发表于 2011-6-29 11:34

修改下padstack不就完了么？非得要那么大外径么？

partime · 发表于 2011-6-29 19:49

这得看具体情况了。基本上都是挤出来的。
另外，钻孔径：8mil，pad：16mil是可以的。不过渡完后该是6mil左右

wangxs_song · 发表于 2011-6-30 09:03

内层可以再压点!没问题的!

tzwhzf · 发表于 2011-6-30 11:05

帅哥，BGA内部使用0.2/0.35的过孔，0.1mm的走线，4层板就能搞定。一般的板厂支撑能力都能达到，我期望你不要被过孔的单边距给板厂忽悠了。

wjzter · 发表于 2011-6-30 11:13

tzwhzf 发表于 2011-6-30 11:05 ; D) }3 b* U; `; Y. r. K, _8 q, Z
帅哥，BGA内部使用0.2/0.35的过孔，0.1mm的走线，4层板就能搞定。一般的板厂支撑能力都能达到，我期望你不要 ...

但是，如果量产的话，故障率会很多

tzwhzf · 发表于 2011-7-1 09:29

回复 wjzter 的帖子

我们已经是上1KK的批量生产过，你做HDI工艺成本高啊。

flyingc381 · 发表于 2011-7-1 10:06

4mil/4mil可以做……

青虫 · 发表于 2011-7-27 14:57

8/14mil的过孔

cemen · 发表于 2013-7-5 11:16

ymf2529 发表于 2011-6-29 11:29
! y! y3 H9 B' o5 p我司采用通孔内径为0.2mml焊盘为0.35mm, 线宽 / 线距: 0.1 /0.1mm, 供参考~

高手，可否指点一下。比如层叠结构等。
有没有相关PCB可以学习一下。

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