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电巢直播8月计划
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有几个问题,集中起来问。。。

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发表于 2008-5-27 19:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您!

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1。我分割了几块,对其中一块操作时,就这样提示的Error -- try decreasing the smoothing radius or the pour outline width% L! Q, {! f  M6 }0 _! {' c' i
请问是怎么回事呢?7 i' X+ q+ [) R+ M% v
2。为什么我这次覆了铜,保存后下次打开又没了呢?是没有,而不是看不见,HATCH也没有出来?  z3 @; A' [8 C: P" W0 ]
3。为什么PCB中有差分对,检查的时候就会出现RULE NOT CHECKED 呢?
) ]/ n$ c- Y5 _) D. z/ c" X$ A9 E2 q; J
希望有高手有时间给我指点一下。不甚感激。。。) z1 v6 q- o  h! L& D. X2 n+ J
" Z: ^& {: X( S9 x+ B1 {# l
% S9 w: b( s$ K
还有四川地震了,真的很惨。。。
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2#
发表于 2008-9-19 09:01 | 只看该作者
1.重新画一次铺铜区域 或者减小区域线条的宽度试试
- C5 F) @1 N' ^/ O2.你打开档案后在主菜单Tools里选Pour Manager,再选Hatch标签页,点击左下角的Start,你就会看到灌的铜都已经回来了!PCB
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