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4:PADS plane type wNO Plane / &CAM Plane/split/ mixedE/ 各层的解释

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发表于 2011-4-7 17:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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为什么该网页进不去啊???
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发表于 2011-8-19 11:05 | 只看该作者
各层定义及释义如下:
' l5 M* E9 _8 F9 NElectrical Layer Type: Component 指为元器件放置面( E, a! R) c! \# D: ]' L
                                 Routing    指为布线面。+ B& Z6 E# u* E& y, K
& C! L; n( O- i
Plane Type :No Plane  指为非平面层,如信号、电源、地为非平面层。
% p- }- A" r- w# C" _# OCAM Plane指为平面层,如电源、地平面。
6 C1 W+ X# W( f/ ?; E, J( w            Split/Mixed 指为混合层,如在同一平面有2个或以上电源、地。
2 Y: V  O7 q0 g. x! FRouting Direction: Horizontal     指定布线方向为水平或45度。
/ a; s7 J' j* o9 U                    Vertical       指定布线方向为垂直或45度。9 I- A( ?. d" C; \# P+ S. T: D, k
                    Any            指定布线方向为任意方向。& C) |2 f( d& o% U. B( p$ U

点评

师傅 你说的NO plane 如 电源 地 为非平面层 CAM plane 为平面层 如电源 地平面 怎么迷糊了啊 两者交叉??  发表于 2011-10-21 15:13
专业服务:(价格面议)
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 楼主| 发表于 2011-8-22 09:32 | 只看该作者
谢谢你的指导,那时候正在学习CAM文件的各层设置。

点评

你可能贴子发错位置了.不要发到资料区  发表于 2011-8-22 11:18
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