PCB LAYOUT请教！

zhuzhenqiu

应该是有菱角，strch 一下就好了，也可以不理会

哆啦＠梦

　　连线转弯处有凌角没有什么实际的意义！最多就是表示两条线的连接处！
　　也可以不让这个凌角显示，方法如下：
　　取消下图中Show Tacks选项
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哆啦＠梦

原帖由 cyberjok 于 2008-5-16 10:23 发表

: l0 K2 ]0 {: C0 Q
还有我在用PROTEL转过的的PCB封装上外形，上是Silkscreen top,但是自带的PCB封装是2D line ALL layers,有必要改吗？

5 R6 b5 E" @: C+ C
' D+ i, b& k# e. i7 ~　　上面的这段话意思不明确！要么你附上截图！

zhuzhenqiu

发现版主用的是英文版xp !!哈哈

哆啦＠梦

原帖由 cyberjok 于 2008-5-16 12:24 发表
谢谢了，如下图：

6932

& t9 F2 [2 |  uu10 上外形就是ALL layer  Y1是从PROTEL转过来的，外形是Silkscreen top;(在LIB里打开就发现两个不大一样，呵呵)！是不是要把Y1的外形改成

" l; D" R) _4 `! {8 e$ G  I! ^) h　　外形线在那层跟你出GerBer的设置有直接关系！但是如果有元件封装的外形线不在同一层这也是一个问题，最好在同一层！
　　最后说一下，元件封装的外形线一般都不会在ALL Layer层的！

zhuzhenqiu

原帖由 哆啦＠梦 于 2008-5-16 17:57 发表
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3 D6 X; @1 v/ {* Y8 ?
　　外形线在那层跟你出GerBer的设置有直接关系！但是如果有元件封装的外形线不在同一层这也是一个问题，最好在同一层！
　　最后说一下，元件封装的外形线一般都不会在ALL Layer层的！

- f8 W2 z/ j7 W, E  |
版主，就我看到系统默认，和系统自带的好像都是放在ALL LAYERS 上面，我也一直没有明白、11

r_agreement

PADs的封装外框线是放在All Layers的没错，而且最好这么放，在封装编辑器里这个外框是属于DesignItems的Lines，而在pcb layout里这个外框自动变成Outlines，而在出Gerber的时候，默认情况下只有Silkscreen层会包含Outlines（不算无用Assembly），所以你在。当然，你做封装时把外框线放到Silkscreen层这样肯定没错。
至于为什么pads要放all layers，我猜猜原因应该是pads layout跟pcb封装编辑器在默认情况下除了Top/Bottom，其他层是全部黑色隐藏的，所以，如果你把外框线放silkscreen，这样就会出现你打开的封装刚开始都是无框的。这样就需要你多一步颜色选择。
其实还有个跟这外框类似的就是pads封装里的Name跟Type，其中的Name就是我们在layout里见到的器件lable（属Ref.Des），你可以仔细看下，这Name在器件封装编辑器里是在Top层的他属于Lables（pin num），而我们都知道，在Gerber中Lable是不能出现在正常Top层的，而在出Gerber的时候，默认情况下只有Silkscreen层会包含Ref.Des....
我比较唐僧讲话，呵呵，以上主要说：在你做封装时把器件外框放All layers，把器件标号放Top，都不要紧，pads在出Gerber时会自动让它们只在silkscreen层显示。当然啦，这是外框跟器件编号的独特待遇，你不能自己添加Text，然后把它放Top层，这样默认情况下出的Gerber是不对的。
最保险最安全放心的方法当然是把这些原本该在silkscreen的东西全部放到silkscreen，只是在pads下，这样没甚么必要，只是徒劳。
7 p2 U3 F. ?9 h2 K1 }谁如果看完，那么我谢谢你花时间看我唐僧，呵呵，说的不对请大家指正海涵。。。

zhuzhenqiu

我的理解和楼上的差不多，但是有一种情况不知道楼上的朋友有没有试一试，假如你把原件的外框设置为top silkscreen 哪么当你把元件放在背面的时候会事什么样的情况呢

r_agreement

回复楼上，你说的那个我试过的，没问题的器件放到北面，它会自动变成silkscreen BTM，就好比表贴件的PAD封装里都是在Top层，你在pcblayout里把器件放倒BTM层，这是总不会出问题吧，呵呵

yzl624358

顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶

thidxjtu

原帖由 r_agreement 于 2008-5-17 08:06 发表
3 P+ j9 ]9 W$ ^- r4 N回复楼上，你说的那个我试过的，没问题的器件放到北面，它会自动变成silkscreen BTM，就好比表贴件的PAD封装里都是在Top层，你在pcblayout里把器件放倒BTM层，这是总不会出问题吧，呵呵

对

. i4 I5 L8 E+ s对，丝印层和TOP是这样的，但是其他层可能会不是这样的。
比如你做一个器件（MARK点），按理说应该选择TOP solder，以使此处不涂阻焊，这样这个器件用板子正面（top）是没问题的。但是用到反面（bottom）就不可以了，阻焊还是在top solder。因为遇到过这种情况，做回来的板子MARK点在反面（BOTTOM），但阻焊空白却在正面（top）。所以提醒大家注意。