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调查一下,布局过程中,大家是怎么安排元器件之间的距离的

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发表于 2011-2-9 02:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在我们PCB布局的过程中,一个无法回避的问题就是元器件之间的间距,这个也是个看似简单其实很重要的问题。如果设置不可续的话,很可能会出现很多的问题,比如:8 C. j1 ^$ v$ E3 t8 k6 Y# G5 ~
1 如果设置的太小的话,可能会造成短路,给后续的生产造成很大的隐患。: R/ I3 z3 X' X- j5 X7 {
2 如果设置的太大的话,可能会造成不能充分利用空间,很多元器件部不下,或者造成PCB的面积变大& |% o1 j/ L/ n1 b5 C: t( R& @8 u
3 较高的元器件与较低的元器件的距离太小的话 也会造成生产不变9 a& r/ I1 ~* O: J- @+ \  U: P
总之,元器件之间的距离是个综合多方面的问题,不知大家是如何处理的,请分享一下~~~~~~~% j6 R5 c- \/ W" |
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发表于 2011-2-9 10:09 | 只看该作者
我一般都是丝印挨着丝印放的,因为PCB得封装做的一般都会比实物要大,然后 小的元件尽量不放两大元件中间,如果情况避免不了,就加大间距。。。

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sikixu + 2 有道理,具体一点就好了,谢谢你了~~~

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发表于 2011-2-9 11:26 | 只看该作者
需据器件焊接工艺及安规要求,来紧凑布局。当然EMI也需考滤。6 N( ~) V3 V7 X6 {6 T( y+ q. o- g# f

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sikixu + 2 能说得再具体一点么~~~~~~~~~~

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发表于 2011-2-15 12:29 | 只看该作者
刚开始布局的时候,如果空间允许,可按25mil的设计格点来放置.
: M/ d# ]% Y& V$ T& E/ F. n
& g+ J2 b, ^( m) X! f最好可按5mil的格点来放置.
5 u  t$ k5 g: V2 {2 {- V$ }; e0 T. @) k! c" V
阻容器件之间可以丝印压丝印(极限)$ W1 @9 D* F/ r; h5 d
7 G: L0 |; p1 n. i, B9 K% X
小器件尽量远离大器件(如连接器,电解电容,IC)

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发表于 2011-2-23 16:49 | 只看该作者
一般用LP_Matrix做封装!
# |8 Y6 X  Z' R. t
+ i! t: _" P+ c( r( B' z% C放器件时,保证Courtyard不重叠
& P9 f# I" c! }/ q6 k) }! U应该是符合标准的

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发表于 2015-7-21 13:27 | 只看该作者
mei jingyan
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