铜皮关联焊盘的作用到底是啥？是不是我理解有误，咋就那么难用呢！

cnchip

比如带散热盘的IC，可以画一个散热铜皮然后关联一个焊盘，布线时无论从焊盘还是铜皮走线都允许也都正确，
  b: Z2 J* E5 W% _4 j初衷是不是这样的？还是我理解有误？
2 l! l6 V. r; q3 }) D+ t2 o+ _
& s8 g, D# W! V但是这个铜皮关联焊盘咋就这么复杂呢，关联过了，这个铜皮似能走线又似不能走线，

下面这个图，走线能进入铜皮区却走不出去，那个提示不太明白啥意思，也没找到解释！

jimmy

把文件发上来吧，猜谜又没设置奖品

cnchip

不好意思，那帮忙看看，先谢谢了：
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2010-8-24 08:47 上传

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; s: d& o6 x+ E' ?- _" `: B这是V9.2版的TO-220的封装，公司常把TO-220的7805弯脚后焊到PCB上，我其实倒不推荐这么用，生产麻烦...
; V' t! u2 X6 D! ^" i做这个封装时用的是2005 SP2版，后来用官方的工具转成了V9.2里的。
* [; [; j0 C4 A( Z3 x7 [
" H! J) {& v- ^/ R: A) t! H  H6 S9 T再次感谢！

jimmy

电脑没装9.2
3 u0 S: x2 L. T$ a! N转成2007吧?

一支镜头的距离

发上来的文件解压后后缀名是d，打不开。

cnchip

哇，非常的感谢，真是麻烦两位了
2007版的ASC文件..似乎不能直接另存为2007的PCB..
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2010-8-24 10:12 上传

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& [! O% w/ z. \  v7 c- \
% K4 |0 j4 }( x. P" h! H! J* f那个散热盘我是用copper画的，9.2与2005似乎差别很大，封装里的copper似乎也将在放入PCB后重新生成copper图形。。。我之前用的是2005的

+ X0 Y  s4 a) x2 u$ F上面那个asc文件是我把这个封装通过ECO模式直接放入PCB中，再导出为2007的asc文件，但是我重新分配了所有的颜色却又仍然看不到那个copper？

一支镜头的距离

是有一些问题，我也不知道怎么解决。我一般对散热焊盘的处理方法如下：
（这些方式都是在做封装的时候的方法，不用到layout里操作）
1、最保险的方法是设成4个管脚，第4个就是就是散热焊盘，画图的时候不连任何线就行。
. j; G$ e7 A6 y2、还有一个小技巧就是在做part的时候将第4个管脚设成unused pin，看起来是3个管脚，实际上还是一样的；
3、如果要跟地相连，就设成两个GND，这个散热焊盘上在布线时打上几排via就行了，可以增强散热能力。
* v' \$ i: r( c  Q. n希望对你有一些帮助

cnchip

看来也只能这样了，谢谢了啊，这样处理是蛮好
本以为PADS搞个关联会很好用呢，搞不明白这关联到底有啥用。。。

一支镜头的距离

关联的用法通常有两种：
1、做异形焊盘时用，画一些不常见的图形，转换成copper，然后跟管脚关联上，两者成为一个管脚；
/ T' z0 B: C, _5 u( d8 }) R* N2、把copper作为走线，这时候就要跟网络相关联。

f.yang

热焊盘单独设计脚。这样最保险。原理图里也加热焊盘的脚，这样就没问题了！

cjj123

很好

elcoteqcaoming

neg

做part的时候将第4个管脚设成unused pin,这个在哪里设置？