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小弟弟一字花这么复杂的板,大家看看

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发表于 2010-8-17 18:46 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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这是omapL138的开发板,小弟第一次画这么紧凑的6层板,大家看看有什么问题,有没有必要改成8层 100412mcm138.rar (672.43 KB, 下载次数: 256)
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发表于 2010-8-17 21:29 | 只看该作者
PCB中存在不少的问题,我只截 了三张图(其他可联系我交流下,仅供参考,

BGA-VIA.jpg (122.93 KB, 下载次数: 6)

BGA-VIA.jpg

power.jpg (205.34 KB, 下载次数: 3)

power.jpg

层叠.jpg (103.79 KB, 下载次数: 3)

层叠.jpg

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发表于 2010-8-17 21:33 | 只看该作者
现在跨分割比较严重,需要调整下走线层,6层板没有问题的

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发表于 2010-8-17 22:02 | 只看该作者
本帖最后由 zly8629481 于 2010-8-17 22:04 编辑 . H& r# w, }- p/ n5 n0 v

' l2 R/ o: B. [: K  @仅说几个较大的问题:  f! N- p4 ~" C
BGA离周围元件过近(不到20mil),不利焊接。( R6 _0 _3 \$ b& o0 o3 K7 H
原则上BGA电源、地管脚每个pin一个via扇出,最多两个pin公用一个via,而你十几二十个pin合打一个via  - -!!!
& ]& C" e8 N1 {# q. ?电源方面:去耦电容出线太细,N个pin合打一个via,电源平面过细,过孔过少,如1.2V仅一个过孔。
% U5 W) U" @' p不知谁搞的原理图,BGA未见任何去耦措施,一个电容都没有;排阻r43没有任何网络连接……$ N: l) m$ Z8 |1 J6 Q: F  g) t( s. {9 X
ddr时钟线匹配电阻没再同一层* L% i+ y7 I/ R, o: m- g$ x1 d8 y
shape距outline  0mil
0 E9 _& \! K' u6 W% I不知哪家工厂这么NB能做6mil-12mil的通孔

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发表于 2010-8-18 09:10 | 只看该作者
先不说板做的如何,就看楼主的题目上这N个错别字就知道楼主不是一个仔细的人

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发表于 2010-8-18 09:22 | 只看该作者
紧临的两个信号层多处走线平行。还有很多走线被过孔挤的歪歪扭扭。. r+ H9 {! X: d, K3 ~
6mil-12mil的通孔,就算用激光孔,这环宽才3mil也太小了吧。
, {' s: d  @$ [/ c, VBGA的扇出是手工扇的吗?位置一点都不整齐

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 楼主| 发表于 2010-8-18 10:01 | 只看该作者
有这么多错误呀,看来还要大改。( @9 D+ Y7 {. c
我才是个学生刚开始画了一个学期的电路板,我们导师就交给我一个这么复杂的任务。之前这些复杂的我们都是请人画的,导师看了觉得挺简单就让我画了。
( Y* q" x' z  X需要改这些大家看看对不对:
# }' Y, t6 C/ _( X0 K; `1,过孔改成8mil-15mil;* j) K! L, I- [  {: |: K
2,BGA扇出和电源重新做;1 g8 U# D* L, E$ H' b
3,不合适的走线需要再优化
/ ?  O- p) c3 _. Z. n5 D3 W, j7 L4,原理图需要优化;

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发表于 2010-8-18 10:59 | 只看该作者
我没有看你的.brd,不过从上面的讲述和你提出的修该方面来看。我也提下我的建议8 v6 X$ m' r( d9 @5 \
1.过孔尽量用c20d10、c16d8.     太小了报废成本过高。* b- U% I: P- d- g2 _+ {) M! Q" }# {% f
2.bga扇出用自动扇出命令 route-fanout by pick,保证via在bga中 的位置5 w( K2 [+ H6 {( `
3.via问题,其实这个根本就不是问题,信号pin-to-pin 间最多两个via,电源保证每个pin都有via,供电电源的pin要求via要达到一定数量,比如,我用via c35d20,电源v3.3的极性电容边放置了4个,6 w+ R% S, V" O$ R) b6 f
4.铺铜问题帖子里面有很多这方面的解决方法。我就不再解释

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发表于 2010-8-19 14:49 | 只看该作者
我没有看你的.brd,不过从上面的讲述和你提出的修该方面来看。我也提下我的建议
  A3 y. D5 Q0 u6 i2 u4 y; W* E1.过孔尽量用c20d10、c16d ...# i  C1 B& z* |
maoying 发表于 2010-8-18 10:59
/ n2 f" Q* ?. i1 n5 x9 S! j9 n

" H( A- O0 j8 d5 b6 M5 P7 D( F楼上哥们是中兴出身?认识的很多中兴朋友都这么讲。
every dog has his day

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发表于 2010-8-20 14:29 | 只看该作者
layout 中的一些基础知识和规则,在保证质同时尽量压缩成本。能做4层就不做6层,我做过bottom曾和中间一次同为电源层的.brd,7种电源。做完都想笑

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发表于 2010-9-17 17:10 | 只看该作者
目不忍视

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发表于 2010-9-17 18:00 | 只看该作者
一个字,惨5 {. y- z  P; ^- s, D: ]  [
蛋疼的很
提刀而立,为之四顾,为之踌躇满志

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发表于 2010-9-17 22:12 | 只看该作者
仅说几个较大的问题:
/ V6 x4 v1 J- W# Z7 R; KBGA离周围元件过近(不到20mil),不利焊接。# e* g- f1 T0 B* s2 ]
原则上BGA电源、地管脚每个pin一个vi ...5 p3 y9 K/ y8 l. r' r* r5 D
zly8629481 发表于 2010-8-17 22:02
  c% B9 L! u( N

( K# t& e1 Q2 A' i( j# g: [: s1 X0 Q. B; {+ ?/ z
    兴森快捷可以做

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发表于 2010-9-26 15:23 | 只看该作者
回复 8# maoying 5 l. E4 l* O0 }& P# A+ @

+ h' K/ a+ D! J1 A2 v: l2 F- a
9 ]8 _4 u/ F" X& P# Q3 {/ d: T    谢谢 对新人很受用

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发表于 2010-9-26 16:17 | 只看该作者
DRC动态检查都没开,估计很多地方短路,还有楼上说的间距,VIA与pad,line等间距都很危险..呵呵,加油
默哀...心灵的洗礼!
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