6层板怎么定义厚度？

longfeisky

这些怎么一般怎么定义啊
ARM 6层核心板
" V# M6 f' C# P' Q8 i& |& O

tianhao

看你要不要控制阻抗，要是不用，这些不用管

longfeisky

就算不用管，也不能随便定义啊
" Y# o7 k! N3 Q' h# B( U# Q总有个大概的值吧？

jimmy

核心板可能要通过SO-DIMM插座与底板连接。
) Y8 u$ ]3 X& |9 W2 B) ^
SO-DIMM座子就限制了你的板厚不能超过1mm了

' q3 d/ y, q5 A8 ]) D" x6 h- Q; d但是板厚太小就限制了叠层。

厚度可用1mm.

longfeisky

那个我不用SO-DIMM插座
5 ^* U. g  R2 f" ^* J9 J- x% X用针脚焊接到地板上的

苏鲁锭

回复 4# jimmy


, Z/ F; }( b2 t. B( d    请问jm，lz图中的设置能在gerber文件中体现出来么？

jimmy

把这些信息放在某一层（比如drill drawing)
出光绘时选上就可以的。

( Z% o0 _2 A( R, h, Y6 c( C8 ]

jimmy

那个我不用SO-DIMM插座
用针脚焊接到地板上的
longfeisky 发表于 2010-8-21 11:11

    那就只需要注意孔径比就可以了。大部份厂家能做到10:1或8:1

   就是说1.6mm的板厚，过孔只能最小打0.2mm,1.6/0.2刚好是8:1

   如果用1.8mm的板厚，你的设计用了0.2mm的钻孔时，那就要找制程能力好一点的PCB板厂了

longfeisky

回复 8# jimmy
8 @7 g. b& c# P7 X! h

    多谢指点，您说的1.6mm是6层板的总厚度吧
每个层的厚度该怎么设置呢，信号层和电源层，我看PADS教程里面，信号是1.4mil,电源层是2.1mil,substrate是12.6mil.
- \" N  J# C: p  ^这样设置的话，总厚度要1.85mm.
0 n3 g8 X: N0 }: h+ u/ K我想问一下，把substrate的厚度减小可以吗？substrate应该是绝缘介质吧

longfeisky

我看网上用到SO-DIMM插座的核心板的
用的全是1.4mil/12.6mil
总厚度1.81mm

jimmy

回复  jimmy


9 `6 x, q. W" A- |$ M    多谢指点，您说的1.6mm是6层板的总厚度吧
- [/ _7 t$ E5 b8 ]每个层的厚度该怎么设置呢，信号层和电源 ...
longfeisky 发表于 2010-8-21 14:23

, e; ^, F; y& S2 ^+ y& A, S6 G
7 N, j) ^: ?0 F" J5 q* t2 y
    可以的

jimmy

我看网上用到SO-DIMM插座的核心板的
7 d3 R$ B( P6 a0 K用的全是1.4mil/12.6mil
总厚度1.81mm
longfeisky 发表于 2010-8-21 14:28

1 H: v" J  g( ~7 t& F: q! }1 |$ ^
    PCB上面的不太准确。核心板很少有人做1.8mm的。涉及到孔径比和成本。