PADS中PCB封装的丝印层应当放在那里？

f.yang

PADS中PCB封装的丝印层应当放在那里？刚接触PADS是就不太明白这个问题，现在依然不明白

2 X1 R, d5 t$ c- t+ E" Q5 o  pads自带的库中，元件丝印放在ALL layer。字放在TOP layer.
             
1 x" \" E9 ]3 k5 n( q3 N" S
如果将其放在丝印层则在选择元件是看不到边框线
  S0 W, M3 B2 t: L2 ?! F: `7 i5 x    放在TOP层可以看到

# R2 i9 e) [( L! v% `( E. ]+ [( u看过到有人说的，丝印放在那层都行以后改就行了，或跟厂家联系说清楚就行。
, \: q& c; A! i3 ^4 b/ R, f
但今天同事说我怎么放会影响布线。（字和线都是铜皮）
- G& w$ \2 p- Z% ]
我不是很清楚这个流程。怕后面又要返工。

请问大家都是怎么做的啊？到底这个引不影响布线。大家有没有这一方面的规范什么的给发一下啊

sikixu

在做库的时候放在所有层，你仔细研究就会发现，软件自带的库的丝印就是在所有层。至于你的关于（字和线都是铜皮）的担心是多余的，在出cam的时候只要选择好是没有问题的。

samxyl_520

放在丝印层可以看到的  你在颜色里设置一下 把丝印层的颜色改一下就看见了
- J+ u+ d* W; Y! T8 K9 d' V
( ^% f$ Z/ @1 {$ @' P& _2 V0 u+ x- \丝印放在所有层有个好处，就是你在放置元件的时候，按F，丝印会随着你元件的所在层而对应调整。

硫氰化钾

同意楼上，如果在造封装的时候就把丝印放在Silk层，那么到了设计图中激活走线层的时候，走线和大面积的铜箔会把丝印盖住，不利于检查
只要造封装时丝印用2D线放在ALL，就会自动识别为丝印，不必当心影响布线问题
6 k0 `0 Z4 T: }" N7 p  r- }2 m------------------
/ u- n' B* G& c, _5 u最关键一点，前期检查走线的时候由于丝印未整理，相对杂乱， 一般习惯把丝印关掉，封装外框放在all的优势就在于关掉丝印的同时外框依旧显示，如果封装外框就放丝印层，那么一旦关闭丝印层，连元件框也关了，不利于走线检查。

f.yang

谢谢大家的回答，大概明白了。
   但是，我画封装的时候，自作聪明，吧层已经给改了啊，我想着所有层不太好，元件封装丝印我放在了TOP层
. R7 ~$ b' ]0 y7 d! _  Z   现在要改怎么改啊，一个个修改，还是有什么其他方法啊。（有大概100个元件吧。）

DY060945

4楼说的很对！

fishplj2000

4楼总结得很好

阿科GL

f.yang 发表于 2010-8-10 09:22
谢谢大家的回答，大概明白了。
* D8 \6 N2 h7 z% j0 w( Z, g   但是，我画封装的时候，自作聪明，吧层已经给改了啊，我想着所有层不太 ...

3 k! e$ _- i/ i5 e' }; A6 U; M也可发的

叮咚

学习

haifeng068

个人建议 放到，silkscreen 层，养成良好的习惯

haifeng068

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yutao222003

2D线不管那个层都行啊

scyy

顶4楼！正解~

苏鲁锭

丝印要放在silkscreen层。顶10楼