请教过孔大小对PCB板载流能力的影响

mingren2008

请问：3.2A的大电流需要孔径多大的过孔和线宽，铜箔厚度在0.070mm或0.0035mm情况下

jimmy

至少3个12mil的过孔
  y+ C+ P& L0 E- Y, Y( S

苏鲁锭

1 {" v6 i+ X8 L1 F
上边蓝色的：孔径12mil；温升10度；镀铜厚度1.38mil；最大电流3.2A——这个是使用一个过孔的理论值么？
下边红色的结果看不懂，解释一下，3mil的是什么？
' x# A1 y+ X" @) |4 Y谢谢

线宽：3.2A-1OZ-10摄氏度----75mil
) |# e& `, k( s  Y$ t; C         3.2A-2OZ-10摄氏度----50mil    大概是这样。

另：IPC 6012B标准-性能等级1级的印制板-通孔孔壁平均镀铜厚度为20um，局部最小厚度18um。   版主给的1.38mil应该是达不到吧？

mingren2008

回复 3# 苏鲁锭
: H! _* Q- g4 D8 e" L; p9 o3 h! f
/ g9 N  ]2 z6 r  g0 ~' X( D9 o
& Z) s) t+ g. d- g    不好意思，我这个外行请教一下，温升是个什么量？是限制的温度升量还是电路板会达到的温升；

苏鲁锭

导线通过直流电，表面温度会升高。
3 I! G( x1 C( h2 v- T$ }% X9 u8 x温升10摄氏度，就是导线表面温度提升至高于环境温度10摄氏度，并稳定在此温度，达到热平衡。