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pcb layout的过孔问题

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发表于 2010-4-23 13:43 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
请问:
9 L0 N# d4 @- Z/ x
. M/ X, B2 y% V7 _1 Y5 Xpcb layout中,对于四层板
* P: b: G9 E$ U  _1. 将相邻的地先连接在一起,然后打过孔 ,还是分别打过孔好。(板上有数字地,模拟地,RF地)
2 f# \3 \5 {9 h% s2 p7 m3 v' C2。 将相邻电源先连接在一起,然后打过孔 ,还是分别打过孔好。
: E4 S, ?$ r5 b. m* K5 z: P
- n8 `# K  R7 y& U. {3 Z. M  h: C  V8 @# x0 t
谢谢!
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 楼主| 发表于 2010-4-23 14:22 | 只看该作者
回复 2# smallman . f5 G/ Z5 a  P8 C4 i
  A" F( o# z' n% d
. j0 O0 _$ `2 E
    可以说说原因吗??

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发表于 2010-4-23 15:30 | 只看该作者
最好是能够完全隔离,不然可能造成串扰

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发表于 2010-5-18 16:26 | 只看该作者
我认为相邻的地还是连接在一起在中间打过孔,如果是相邻的电源(同一个电源网络的话),连接一起在中间打过孔,不知道说的对不对!希望高手指教!
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