正片与负片

jimmy

正片:一般是我们讲的pattern制程,其使用的药液为碱性蚀刻
: r0 p9 e: h- c. \+ y: E正片若以底片来看,要的线路或铜面是黑色的,而不要部份则为透明的,同样地经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,*****接着是镀锡铅的制程,把锡铅镀在前一制程(显影)干膜冲掉的铜面上,然后作去膜的动作(去除因光照而硬化的干膜)*****,而在下一制程蚀刻中,用碱性药水咬掉没有锡铅保护的铜箔(底片透明的部份),剩下的就是我们要的线路(底片黑色的部份)…-->下制程

2 m& p: }3 h5 d. N+ i负片:一般是我们讲的tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻
( c9 H$ y2 u! i8 }, q4 \! n' x负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色的,经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔(底片黑色的部份),而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路(底片透明的部份)…-->下制程

sxiaofeng

表层和内层的布线层　是正片
7 Q" P. n& \8 ]& Z1 y电源和地层　是负片
其它的丝印　是正片
. E  W5 F$ t" R- e0 I' U金属面罩　是负片

weihonggao

xhcgy2003

我来顶一下!

king_wtb

不错不错．．学习学习

chenzhong

不太懂。。。。。。。

butterfl6

原帖由 sxiaofeng 于 2008-4-26 14:26 发表
6 z3 p. ?) a. y( f, r+ p3 T表层和内层的布线层　是正片
3 R3 ]1 N) Z7 x2 P: k$ ^9 o电源和地层　是负片
/ S& M+ P/ A6 P5 {& d  E其它的丝印　是正片
" b! ]- S8 ?1 X' A& ^金属面罩　是负片

8 v$ c  m, \# _电源和地不一定是做成负片的

旅客

原帖由 butterfl6 于 2008-6-13 10:55 发表
2 C5 [0 Q7 p9 a1 x) D' g: |$ t4 b* u! [
% S7 q$ x" d7 r/ q' T

/ j: w4 z; J0 g  E# P电源和地不一定是做成负片的

2 q$ X) B5 K2 i- q7 [斑竹说的虽然没有错，但是我还是支持sxiaofeng的做法把电源、地设置为负片。

$ d- W! Y* D# l, Y) H/ s+ \[ 本帖最后由 旅客 于 2008-6-13 11:33 编辑 ]

protel

原帖由 sxiaofeng 于 2008-4-26 14:26 发表
表层和内层的布线层　是正片
电源和地层　是负片
  I; Q% ?6 Z2 Y( d. \# v- ~其它的丝印　是正片
金属面罩　是负片

  _2 y! }& P# y0 ~/ Q5 D9 A0 d( B9 i8 x正片适合做线径小,线间距小的,精度高的板.负片一般是做线径和线间距精度不高的板?正片用曝光显影的方法,负片用丝印的方法?

% F1 w8 z3 @% B% w! j8 @6 {1 o7 k[ 本帖最后由 protel 于 2008-6-13 13:22 编辑 ]

laodao315

哦，这样的啊

小石

了解了解...

chenqinglin

我最近也是在想知道这个问题  呵呵呵 正好

net_king

layout 也可以把问题说的这么清楚 。
太利害了。
学习ing！！！！！

binwenn28

很好学习了，谢谢

哆啦＠梦

学习啦！补补课！