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如同發文者敘述:
# t/ y1 V/ _3 x" G! B* A3 |( O; J( l, e% d4 ?! G3 p, f
25層最大的用處就是在負片(CAM Plane)的時候6 _/ ]$ q0 x& ?
檢查內層通路的時候1 S" {; o ?% L! x
有無因下Via而導致通路太窄, R9 M5 U$ `& ^2 v
或是via太密集破壞了整個結構!
( c: M! X8 S9 g/ m9 S& p
9 R5 ?# e* w( F( s; _ u所以最好是在建置零件的時候
9 C0 X1 o: r/ O7 l& {0 EDip元件先設定好25層
4 m9 [; L& C( i5 G7 I" k$ K通常會比Pad層多8~20mil4 g$ b' N, D9 f- ^3 [6 T
(視高低壓元件或不同類別產品設定大小)
7 E* v1 W: N/ v2 I+ M) M x
6 s! `+ U' t0 @, Q第二步就是去設定Via的部分% v4 F7 ]$ t$ G9 H1 f
這部分頂多25層比PAD多6~10就很多了!3 m! [! K" D" O2 {# x4 b" V8 z
2 P7 W% ]0 V" N& ` a$ S其實走BGA的時候就要先規劃下via的空間了
) ]9 f6 k& Q" t: j- l9 O我都是把BGA的Ball分佈圖印兩三倍放大看
% n7 \$ X W: O: j) U/ Q這樣整個電源地的連結可以達到最佳狀態0 W! Q7 s d; d) l O" N) ~. M+ k e
9 {) `) T1 v/ L' B4 O多花些心思總比你一直改還好吧!/ P" c& G( h. W9 R
一定要量產的板子可不容許你花太多時間在上面!
3 T0 l( ]! e) G p0 {; X$ J& ^; `* Q w6 a. k4 T1 n
負片的特色就是不用撲銅
$ A) z4 m: b% E4 d p6 T檔案的容量因此可以縮小很多
v W5 w( C7 E8 p他的缺點就是無法檢查error1 y9 c# ^% G/ s- x" t
不過我用了十幾年也很習慣了
$ ]1 F( \2 x& N# a" v% _3 e, V0 E% Y. | K5 J7 g' v( j& J
只要2DLine分隔好
& H& I/ i& [% U# V0 E在檢查內層的時候只剩下Line & Via , Pad...2 @6 x/ C; f1 L+ z
以Net HighLight方式點亮慢慢看. }8 a6 n. @& `5 B# I# g
其實就會很分明了!
+ g/ c$ E' _6 Y; W! T7 r8 s- O9 }# a" I/ \8 H' O+ v
在這個論壇學到很多沒用過的8 V0 c& S& H4 W" z o
也謝謝大家!
( m: R* q# S/ M' _; t1 O |
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发表于 2008-4-10 09:06
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新来的刚知道啊
9 D0 w0 g9 H" R2 A5 F$ \
发表于 2008-5-25 17:46
