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如同發文者敘述:
: N2 _8 F3 p- L: x0 @
# s) `3 T% U2 \% y% m" q. v( W6 ?25層最大的用處就是在負片(CAM Plane)的時候0 h2 S" L1 G' u. T: N8 d
檢查內層通路的時候7 N/ H5 N8 v; [8 S' f/ a4 P
有無因下Via而導致通路太窄,
; m* _1 ]) y$ T& E* w或是via太密集破壞了整個結構!
$ N, Q Y2 g) t* X0 U) k0 E t
# @ W( l, S7 O所以最好是在建置零件的時候/ F) i* X& R: T/ g1 y& S
Dip元件先設定好25層- R! L% T' |% G r/ ?
通常會比Pad層多8~20mil8 Y" X$ }# `0 v3 s" o' p9 o+ o: H. p
(視高低壓元件或不同類別產品設定大小)
! [: n' i5 ]6 \# d) `: W
; p/ K* b+ O; s1 ^第二步就是去設定Via的部分0 \* C6 z* a3 g+ r1 ]: O# n0 z
這部分頂多25層比PAD多6~10就很多了!
2 f) j% q8 f" q1 W( S5 r- @9 @5 H7 A* k$ z
其實走BGA的時候就要先規劃下via的空間了% F4 l: l0 e% [9 ^. K+ K
我都是把BGA的Ball分佈圖印兩三倍放大看# G. F9 F& } ` A7 c
這樣整個電源地的連結可以達到最佳狀態
0 T# G5 [6 V3 b1 R2 H4 Z3 s0 y6 Z$ N8 H1 D
多花些心思總比你一直改還好吧!$ I9 K9 {9 N3 j2 c* W
一定要量產的板子可不容許你花太多時間在上面!4 l) K7 q; t9 x f) J# {
/ l; B( _* y4 W! \* c- [$ I負片的特色就是不用撲銅
' R2 T9 V, D0 l# K; C檔案的容量因此可以縮小很多2 K" z6 r% V* V3 l4 ?8 X7 F
他的缺點就是無法檢查error
1 `" u, y8 y+ Z" ~! N不過我用了十幾年也很習慣了+ H3 B+ W0 i8 @3 T [4 ]4 y
" w$ e; e" Y Z- y" j+ ~只要2DLine分隔好
, t9 n* ^) R, b9 @, X在檢查內層的時候只剩下Line & Via , Pad...
' q! b( P) y+ C$ c$ Q+ _以Net HighLight方式點亮慢慢看$ \- y: K- _) p4 s5 j8 T) s1 Q
其實就會很分明了! ( }5 K3 |+ r! o6 R7 j x f! v
9 E% o/ `2 h7 N# S |- W( R
在這個論壇學到很多沒用過的
; A* p: S$ y" F" L也謝謝大家!5 n( X8 F' ?- W+ r
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发表于 2008-4-10 09:06
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新来的刚知道啊
发表于 2008-5-25 17:46
