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层定义/ J; ?7 \( X# G y P
1.TOP
" f F9 S% c- R2 \$ D4 E1 E2.GND CAM_PLANE
9 K z" C. o+ |2 s3.VCC MIXED, o" o# n9 q9 V3 o4 ^# _* S
4.BOT8 t. Y( \3 S0 ~& {) t
4 g; B; i) J3 J/ R/ C有插件元件
6 a" N5 w( }* M8 ~$ K过孔和插件没有添加25层/ O2 k$ [& e0 W; a' Z- d" ?
" z6 Q8 e+ F6 d! k, R! y6 m
我输出负片方法：- ] o6 q8 }0 v
直接用CAM类型输出负片# _: w8 s4 y1 i" g( [
, f! h$ E$ C' G9 J& ~4 z5 l. z/ ]
在CAM350中作负片处理：把负片发色处理9 k6 J0 k& M9 g1 Y1 \
1 Y) Z: X% i. F. NCAM检查后没有物理连接上错误问题。9 ~1 ?5 x: L3 F2 Y# E
4 I% E! p2 v& v) _$ L( \: p( u另：之前我一直都很少用负片的，就这块BGA板接地有点麻烦改用负片处理接地。
4 `$ `. l9 o! v4 E6 N' I( H
( L0 [9 W8 H3 [. s" I8 [, \ N/ h# Y6 x, d) A0 T
请问这样做出的板子工艺上是否会有问题？ |
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发表于 2009-12-1 02:10
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