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请问Powerpcb中cam plane层怎么铺铜呢

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发表于 2008-3-21 17:06 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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是不是定义成Cam plane,即负片以后不需要铺铜吗,谢谢
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发表于 2008-3-21 18:56 | 只看该作者
一般我都设置成混合层的6 x$ y2 T9 t8 J  y, X8 [
不设置负片1 B  V# W5 I2 _( }# H/ j  D  U
为了看的舒服

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发表于 2008-3-22 01:57 | 只看该作者
原帖由 kikiki12345 于 2008-3-21 17:06 发表 % I7 E0 X- t( ]
是不是定义成Cam plane,即负片以后不需要铺铜吗,谢谢

$ M. T7 U2 A8 H* P& m, ~1 N( h- r7 s7 T# y+ V) X6 v$ W2 w) I

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发表于 2008-8-8 18:06 | 只看该作者
可是這樣導出后看不到有銅層且做VIA時也不能接上啊.
! w) @* x; S/ g  D3 C# _我很擔心這是不是沒接上?

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发表于 2010-12-8 21:57 | 只看该作者
本帖最后由 huqiming588 于 2010-12-8 21:59 编辑 0 k- Z! X# u4 F4 u- C

. h. E, L; b( K/ `+ |( L* t用快捷键C可以查看!你试试!CAM 层不用铺铜啊,要连的网络打个过孔就可以了!有好处肯定有弊端嘛!另外它是不坚持这个层的,也看见人用2D LINE来分割,线宽就是间隔,我不知道怎么分的网络,请高手指教!谢谢!
. q9 A; @, ~. e' _4 A' t4 J

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发表于 2010-12-9 08:43 | 只看该作者
如果有多个网络,推荐用混合分割层或no plane
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