为什么assembly_top层要画成这样？？？？？？？？？？

lofeng

如下图所示：


# R) d+ T8 U: M

zwhappy08

没关系的，个人爱好吧

lofeng

哦 是这样的啊
' f) r1 \1 p/ o4 _: \, e1 z. _6 z看到别人用Allegro画好的PCB中，有的封装中assembly_top层是这样画的，而有的不是。有闹不明白是什么作用
这样画也太麻烦了，不知有多少朋友有这样画的？

旅客

这样可以显示真实器件的大小及外形,而在ETCH TOP里的封装是增加补偿值后的封装。

lofeng

这样可以显示真实器件的大小及外形,而在ETCH TOP里的封装是增加补偿值后的封装。
旅客 发表于 2009-9-14 16:45

+ P0 N5 @' R0 X' W. v2 S这样看起来确实比较直观 但是画封装时要花更多的时间，这样是否值得？

“在ETCH TOP里的封装是增加补偿值后的封装”这句不是很理解，还请详述~~

zhuyt05

这样看起来确实比较直观 但是画封装时要花更多的时间，这样是否值得？
4 [8 A1 r$ i# `: G
“在ETCH TOP里的封装是增加补偿值后的封装”这句不是很理解，还请详述~~
: W& {+ I) K9 U8 u1 N' J& Vlofeng 发表于 2009-9-14 18:19

, v- A! Y4 O% A# u

有些大公司封装是有专门的部门，专门人员负责制作的。如果是自己制作，那真是麻烦死

lofeng

有些大公司封装是有专门的部门，专门人员负责制作的。如果是自己制作，那真是麻烦死
" U) I5 J( K5 M& Yzhuyt05 发表于 2009-9-15 12:11

% |1 h2 L; |5 ^; |' u个人使用 没有办法 只能自己做
等以后工作了可能会好点

zjz_103

kan kan