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关于PCB接地的问题

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发表于 2009-8-5 12:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我看很多资料都说数字地和模拟地要分开,反正就是各种各样的地怎么分开分开之类的。还有地回路面积尽量小。! U  W! m$ D2 E; i
但是我想问的问题是:在PCB中有一种铺铜的功能,当进行铺铜时,所有的地都连成了一片铜,这个时候怎么实现数字地和模拟地分开,怎么谈地回路面积尽量减小呢?
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发表于 2009-8-5 13:29 | 只看该作者
铺铜的目的是做什么呢? 有很多以铺铜层为参考层的信号吗?

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 楼主| 发表于 2009-8-5 13:34 | 只看该作者
我这个铺铜主要是对地铺铜。
* i# G% e) b& R* N听说对地铺铜可以减少干扰。( _1 a( J3 v: D4 k2 _; e
但是如果对地铺铜,怎么看待减少地回路面积呢?

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发表于 2009-9-17 11:13 | 只看该作者
数字电路的接地网络和模拟电路的接地网路用不同的网络标号,数模地就分开了;  R5 d( h' D  S4 o# V2 u) v
回路面积小要分析电流流向,一般单元电路元件就近原则摆放就可以了。

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发表于 2009-9-17 14:29 | 只看该作者
我看很多资料都说数字地和模拟地要分开,反正就是各种各样的地怎么分开分开之类的。还有地回路面积尽量小。2 p; @2 b- u* x2 z( M* c
但是我想问的问题是:在PCB中有一种铺铜的功能,当进行铺铜时,所有的地都连成了一片铜,这个时候怎么实现 ...7 N8 L6 e5 p( r. H7 u4 \9 L
appleliu 发表于 2009-8-5 12:54

5 g" E7 V" c* ^% Y+ ~& t数字模拟地的net名称不一样,做的时候自然是分开的
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