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一,填空
: l* I7 g& Q ^, b) O7 ~* r% ~* D1,PCB上的互连线按类型可分为 _________和__________.
6 v! I5 G& v) D; z- }3 c7 |2引起串扰的两个因素是__________和_________: l+ x; L) v. d# u- D- \' ^$ p) l3 d3 R
3,EMI的三要素__________ __________ __________
g0 M/ K4 z$ P7 @6 B: E4,1OZ铜 的厚度是_________MIL# k6 p6 v9 L6 n, \) l. B! }( [% P
5,信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为________
! N+ B E2 P g% F4 G- k# n6,PCB的表面处理方式有_________ __________ __________等
% X4 d$ p2 J) h0 y# F3 S7,信号沿50欧姆阻抗线传播,遇到一阻抗突变点,此处阻抗为75欧姆,则在此处的信号反身系数为__________
s$ W8 \+ u" K- a. p8,按IPC标准,PTH孔径公差为_________,NPTH孔径公差为___________
9 X) x7 \4 u2 ?% V; T/ G9,1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载______A电流
1 M& s. b! [! O: P& Y10,差分信号线布线的基本原则______________ ______________
! l: z0 J% f. p) W9 u B
9 h: s5 |* c9 r7 h# z. @二,判断
5 @, n( L: l2 D7 M1,PCB上的互连线就是传输线. ( )
; r( b: y1 B: C5 M2,PCB的介电常数越大,阻抗越大.(" @; a' b& K: i5 ?$ n, D4 X% h' ~
)' L7 q! O: G1 M
3,降底PP介质的厚度可以减小串扰.(- O. n. F" q; _# Y
)
/ h v) D- a) }/ `2 x2 v, ]4,信号线跨平面时阻抗会发生变化.(
" X) V4 a1 X2 Y( t)" y3 d5 S5 \/ f5 b$ x' _
5,差分信号不需要参考回路平面.(
. A. L( q: {& L1 `): J& i& p% E, [* ~$ S0 g. b. T
6,回流焊应用于插件零件,波峰焊应用于贴片零件.(8 r Y: C. G) q
), E8 R: p4 _( ^. h5 e
7,高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.(" `* {" `+ x/ e
)9 {, s8 \) q+ T
8,USB2.0差分的阻抗是100欧姆.(
' D1 K) _: L4 ~. u)
4 c* q) _7 P2 c- y; [9,PCB板材参数中TG的含义是分解温度.(
( n7 A% C9 {1 I7 _" {)
7 f9 F# R6 d9 i, ^10信号电流在高频时会集中在导线的表面.(
! D- V; K2 U c; g5 e( N: V y1 F)+ _" ]1 S" W' k% {/ q
三,选择
9 t* X4 O9 @$ i1影响阻抗的因素有(& J, I' Y' r4 T* B4 b
)& q; i: j1 q! @3 s' p) T* [* z
A,线宽
# T+ _5 |$ G) \* _, ^1 p% `# _B,线长
2 Q r3 I, k+ I9 {! D$ lC,介电常数 C" K% b R/ s3 e: }+ v
D, PP厚度% J* [6 n( x' m- K. d0 K. U$ h! E
E,绿油
+ }! q6 _& C0 d6 l ! r4 n* W+ H5 A' _8 @7 z. d
2减小串扰的方法(- V' N/ b* ~1 b/ A- L
): @4 M- \/ ]+ V* v% p) X+ T
A,增加PP厚度
( Q. X8 j" L& n% l0 g* R+ TB,3W原则1 O; r/ V$ D0 R+ m, `4 V3 v
C,保持回路完整性
& k* {. S! f! M, F( G# uD,相邻层走线正交 , _# |7 }- m! v. G' y& r
E,减小平行走线长度4 }! [7 Q R$ j+ w7 Z {
/ Y6 s* \* T4 }
3,哪些是PCB板材的基本参数(
/ f8 ]) ^8 h" G1 u" O$ l, B3 X), J8 O, k, B* @% O
A,介电常数
4 Y$ Z4 Q* p8 wB,损耗因子5 C7 R9 O& C8 B5 [& E4 Y
C,厚度3 ?" ~; d) r# E+ V# O7 Q
D,耐热性
, u) P6 m& m, x8 X1 E5 tE,吸水性
8 c& S4 R! Q8 u2 |* @. S0 E/ q' o
: b/ @ |' G; J) V4 h4,EMI扫描显示在125MHZ点频率超标,则这一现象可能由下面哪个频率引起的(
8 s* l& r9 a" C: a)6 H; c, I. |1 _9 w8 V( M( ~' L
A,12.5MHZ
/ {* ?' {, V5 S, pB,25MHZ
4 v5 U/ S: w* C% q# gC,32MHZ
0 ^6 o0 G% r# z% E3 }D,64MHZ6 l2 L9 t* H R. M
! i5 O1 f# h! B+ t+ _5,PCB制作时不需要下面哪些文件(0 j* ^+ Q6 P7 o3 o1 o
)+ Q! p: {9 t0 W) ?- [, f# j
A,silkcreen
( ~% u0 s8 I3 o, dB,pastmask
_4 h# Q$ q4 N" O. k8 ^/ f3 {( J) S7 ], c6 a1 G
C,soldermask7 s& P8 H7 u3 V. A# c! n
D,assembly6 j9 K: m& _" ?# D
. |. _9 b( ]0 T7 G& \6,根据IPC标准,板翘应< = (
6 ^9 ?2 O: l; y: E/ I* i) c- ~, r$ j" B" ?: A2 g3 ~
A,0.5%! v" r8 f# \4 e! P1 ]0 p
B,0.7%
1 D; c d* A, ?6 u) O4 M" E+ _& eC,0.8%
. i* Y7 x1 ]. T+ r2 b. P. qD,1%
( @( a# d5 G: b$ d; u0 k 3 k: x7 g& N9 D& c0 B& r$ j- m
7,哪些因素会影响到PCB的价格(& {) B+ F; R n- b8 ~# B
)
) j% [. c- B- Z7 BA,表面处理方式
+ Q. p* m2 a B$ P3 i3 t, |. b- RB,最小线宽线距 M6 E1 B, r3 w! [
C,VIA的孔径大小及数量
7 ^5 h6 N. v: T w) KD,板层数1 F3 d0 n9 \& `/ }
. t# I" F. N* w2 X8 ?
8,导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for’CN-MINPCI-126’原因可能是(& M; G9 ]' Q5 a0 u2 ~7 O1 _
): \ `2 T! ?3 G4 v" |
A,封装名有错
; y w/ f$ Q( M% I( _B,封装PIN与原理图PIN对应有误+ C7 c; x/ y2 q9 ]: Y) C4 b5 R
C,库里缺少此封装的PAD( ~% T U; ?, N' H' L
D,零件库里没有此封装: S3 t( P, v* I& l9 N* e6 X* C
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