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发表于 2009-7-16 12:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
,填空
: l* I7 g& Q  ^, b) O7 ~* r% ~* D1,PCB上的互连线按类型可分为 ___________________.
6 v! I5 G& v) D; z- }3 c7 |2引起串扰的两个因素是___________________: l+ x; L) v. d# u- D- \' ^$ p) l3 d3 R
3,EMI的三要素__________ __________ __________
  g0 M/ K4 z$ P7 @6 B: E4,1OZ 的厚度是_________MIL# k6 p6 v9 L6 n, \) l. B! }( [% P
5,信号在PCB(Er4)带状线中的速度为________
! N+ B  E2 P  g% F4 G- k# n6,PCB的表面处理方式有_________ __________ __________
% X4 d$ p2 J) h0 y# F3 S7,信号沿50欧姆阻抗线传播,遇到一阻抗突变点,此处阻抗为75欧姆,则在此处的信号反身系数为__________
  s$ W8 \+ u" K- a. p8,IPC标准,PTH孔径公差为_________,NPTH孔径公差为___________
9 X) x7 \4 u2 ?% V; T/ G9,1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载______A电流
1 M& s. b! [! O: P& Y10,差分信号线布线的基本原则______________ ______________
! l: z0 J% f. p) W9 u  B
9 h: s5 |* c9 r7 h# z. @,判断
5 @, n( L: l2 D7 M1,PCB上的互连线就是传输线. ( )
; r( b: y1 B: C5 M2,PCB的介电常数越大,阻抗越大.(" @; a' b& K: i5 ?$ n, D4 X% h' ~
)
' L7 q! O: G1 M
3,降底PP介质的厚度可以减小串扰.(- O. n. F" q; _# Y
)

/ h  v) D- a) }/ `2 x2 v, ]4,信号线跨平面时阻抗会发生变化.(
" X) V4 a1 X2 Y( t)
" y3 d5 S5 \/ f5 b$ x' _
5,差分信号不需要参考回路平面.(
. A. L( q: {& L1 `)
: J& i& p% E, [* ~$ S0 g. b. T
6,回流焊应用于插件零件,波峰焊应用于贴片零件.(8 r  Y: C. G) q
)
, E8 R: p4 _( ^. h5 e
7,高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.(" `* {" `+ x/ e
)
9 {, s8 \) q+ T
8,USB2.0差分的阻抗是100欧姆.(
' D1 K) _: L4 ~. u)

4 c* q) _7 P2 c- y; [9,PCB板材参数中TG的含义是分解温度.(
( n7 A% C9 {1 I7 _" {)

7 f9 F# R6 d9 i, ^10信号电流在高频时会集中在导线的表面.(
! D- V; K2 U  c; g5 e( N: V  y1 F)
+ _" ]1 S" W' k% {/ q
,选择
9 t* X4 O9 @$ i1影响阻抗的因素有(& J, I' Y' r4 T* B4 b
)
& q; i: j1 q! @3 s' p) T* [* z
A,线宽
# T+ _5 |$ G) \* _, ^1 p% `# _B,
线长
2 Q  r3 I, k+ I9 {! D$ lC,
介电常数  C" K% b  R/ s3 e: }+ v
D, PP
厚度% J* [6 n( x' m- K. d0 K. U$ h! E
E,
绿油

+ }! q6 _& C0 d6 l ! r4 n* W+ H5 A' _8 @7 z. d
2减小串扰的方法(- V' N/ b* ~1 b/ A- L
)
: @4 M- \/ ]+ V* v% p) X+ T
A,增加PP厚度
( Q. X8 j" L& n% l0 g* R+ TB,3W
原则1 O; r/ V$ D0 R+ m, `4 V3 v
C,
保持回路完整性
& k* {. S! f! M, F( G# uD,
相邻层走线正交   
, _# |7 }- m! v. G' y& r
E,减小平行走线长度4 }! [7 Q  R$ j+ w7 Z  {
/ Y6 s* \* T4 }
3,哪些是PCB板材的基本参数(
/ f8 ]) ^8 h" G1 u" O$ l, B3 X)
, J8 O, k, B* @% O
A,介电常数
4 Y$ Z4 Q* p8 wB,
损耗因子5 C7 R9 O& C8 B5 [& E4 Y
C,
厚度3 ?" ~; d) r# E+ V# O7 Q
D,
耐热性
, u) P6 m& m, x8 X1 E5 tE,
吸水性

8 c& S4 R! Q8 u2 |* @. S0 E/ q' o
: b/ @  |' G; J) V4 h4,EMI扫描显示在125MHZ点频率超标,则这一现象可能由下面哪个频率引起的(
8 s* l& r9 a" C: a)
6 H; c, I. |1 _9 w8 V( M( ~' L
A,12.5MHZ
/ {* ?' {, V5 S, pB,25MHZ
4 v5 U/ S: w* C% q# gC,32MHZ
0 ^6 o0 G% r# z% E3 }D,64MHZ
6 l2 L9 t* H  R. M

! i5 O1 f# h! B+ t+ _5,PCB制作时不需要下面哪些文件(0 j* ^+ Q6 P7 o3 o1 o
)
+ Q! p: {9 t0 W) ?- [, f# j
A,silkcreen
( ~% u0 s8 I3 o, dB,pastmask
  _4 h# Q$ q4 N" O. k8 ^/ f3 {( J) S7 ], c6 a1 G
C,soldermask7 s& P8 H7 u3 V. A# c! n
D,assembly
6 j9 K: m& _" ?# D

. |. _9 b( ]0 T7 G& \6,根据IPC标准,板翘应< = (
6 ^9 ?2 O: l; y: E/ I* i)
  c- ~, r$ j" B" ?: A2 g3 ~
A,0.5%! v" r8 f# \4 e! P1 ]0 p
B,0.7%
1 D; c  d* A, ?6 u) O4 M" E+ _& eC,0.8%
. i* Y7 x1 ]. T+ r2 b. P. qD,1%

( @( a# d5 G: b$ d; u0 k 3 k: x7 g& N9 D& c0 B& r$ j- m
7,哪些因素会影响到PCB的价格(& {) B+ F; R  n- b8 ~# B
)

) j% [. c- B- Z7 BA,表面处理方式
+ Q. p* m2 a  B$ P3 i3 t, |. b- RB,最小线宽线距
  M6 E1 B, r3 w! [
C,VIA的孔径大小及数量
7 ^5 h6 N. v: T  w) KD,板层数
1 F3 d0 n9 \& `/ }
. t# I" F. N* w2 X8 ?
8,导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for’CN-MINPCI-126’原因可能是(& M; G9 ]' Q5 a0 u2 ~7 O1 _
)
: \  `2 T! ?3 G4 v" |
A,封装名有错
; y  w/ f$ Q( M% I( _B,封装PIN与原理图PIN对应有误
+ C7 c; x/ y2 q9 ]: Y) C4 b5 R
C,库里缺少此封装的PAD( ~% T  U; ?, N' H' L
D,零件库里没有此封装
: S3 t( P, v* I& l9 N* e6 X* C
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发表于 2014-7-28 14:05 | 只看该作者
这题目看起来好熟悉,我有一份!你是iqu哪家公司面试!答案我全有!

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发表于 2013-9-2 17:19 | 只看该作者
这面试题涉及的范围好广啊

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发表于 2013-9-2 22:11 | 只看该作者
学习学习学习

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发表于 2009-7-17 21:16 | 只看该作者
我来简单做一下不一定对,仅仅是参考2 j0 F6 A' D$ m5 j! R: S6 @2 D8 ]* A8 I# u
一 填空* \8 S0 a, F- J/ h6 L( ?
1 微带线 带状线+ ?  F3 ?+ M0 S4 s1 |( v" ]: q, R
2容性耦合 感性耦合. b! i9 X9 n" T7 h$ o+ y; ?  ]9 _
3 发射源 传导途径 敏感接收端
4 p" y* w4 T  f$ o2 K5 M4 K/ t& J4 35um' {+ k5 |# t6 l4 }. z" v
5 1.5e8 m/s3 @1 M" T8 m6 X; Q" b- E
6 工艺题?俺不懂( X5 X% [* [! I0 y6 s
7 0.2, m  u2 A6 C% R2 h: X
8 不会你去百度吧
2 V1 w% Y. K" f; \- `* S+ e4 v( d$ z9 1A/ j- H; Z& l4 \9 a) [# J
10 等长 等间距2 \( B. W) d) Q3 |9 \" u! r) ^1 y
二 判断& H8 R8 n5 ?7 l( m6 @( p1 c
XX?OX?XX?O    ?表示是工艺题 俺不知道) C3 l! B1 m' D. t. e% l
三选择
& `' n8 U* a2 c7 ?  \1 AC 貌似有D$ T7 {. ~1 K# n( a' d1 a
2 BDE 可能有A: E6 ~& h. z/ L! g- O3 h
3 工艺题...
9 i, m5 L. g% G9 z  l9 n2 n+ m4 AB
6 x, f! B% _  ^7 n2 n3 ]  A0 Q9 c  e5 我是做EMC的,投版确实了解不多
1 f: h3 I; v3 O% K+ s( |6 工艺题你还来..., S- d/ L4 `6 ^. Y8 W
7 BCD 貌似有A6 K  B) l/ b$ H6 ]
8 C7 e0 k6 i7 j. B2 o( h
----------------------
0 L9 i- r  d3 Z3 H) o4 Q& @个人总结,看来我工艺方面的知识还很欠缺啊* ?! C/ i( J$ r7 B+ u
要补 ~~~~~~~~~~~

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支持!: 5
你的头像好犀利啊  发表于 2013-8-10 17:34

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 楼主| 发表于 2009-8-4 16:27 | 只看该作者
谢谢!!
多交流!多指教!谢谢!

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发表于 2009-10-5 04:58 | 只看该作者
厉害呀,有相当的难度

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发表于 2009-10-12 10:51 | 只看该作者
楼主的题是面试 layout 的 还是emc的?

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发表于 2009-10-13 17:12 | 只看该作者
牛人啊

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发表于 2010-4-21 13:44 | 只看该作者
这题怎么看着这么眼熟呢~~~
6 A( A. k. x' T; o6 Z8 T8 D% q. A: D. D8 {
呵呵~~, W6 C: N; T! z5 l

  i4 V* x9 x6 w+ r+ U% M补充点答案吧,好久没复习过理论基础了,不准确也见谅哈~~不过我可以确定的是,这是招layout工程师的题~

9

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发表于 2010-4-21 13:54 | 只看该作者
2引起串扰的两个因素是__互感________和____互容_____
4 V7 {; P5 Z' H8 ?$ w. m1 s& W, E9 n: J- K9 w; z
4,1OZ铜 的厚度是___1.4______MIL
4 I9 d( V* u% Y! ]% ]2 Z" i
* d6 g* _- C+ U! v( w0 l4 z* c6,PCB的表面处理方式有__HASL_______ _____OSP_____ ____ENIG______等

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支持!: 5
不错,呵呵  发表于 2013-7-4 15:06

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发表于 2010-5-2 11:02 | 只看该作者
这个面试的是啥职位啊,考得挺全面啊!

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发表于 2010-5-8 17:10 | 只看该作者
除了工艺方面,其它的都知道。
-->--...-->-----?

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发表于 2010-6-5 11:23 | 只看该作者
可以做出90%8 t9 j  A) t+ g0 u  j
8,按IPC标准,PTH孔径公差为_________,NPTH孔径公差为___________EDA365'
7 v# W9 m$ B5 s+ Y) v. [6,根据IPC标准,板翘应< = , S3 y  f8 d) J+ B4 ]
这两题不会

点评

8: (PTH)+/-3mil ,(NPTH)+/-2mil 6: <=0.8%  发表于 2011-9-29 16:38

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发表于 2010-6-25 17:56 | 只看该作者
本帖最后由 jkokomo 于 2010-6-25 17:57 编辑
3 i% C2 M! g1 d# K4 _# k5 Y' n" L
$ @7 j, c# I  W& p; X3 y5 Rjeff真是太强了,我汗颜啊~~~% W% \% S& w! V' D8 o
不过介电常数应该也会影响阻抗吧?

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发表于 2010-6-29 12:45 | 只看该作者
都是强人啊

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发表于 2010-7-10 14:52 | 只看该作者
太强了啊啊啊!!!!高手教教我啊!!!

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发表于 2010-7-11 08:46 | 只看该作者
介电常数应该也会影响阻抗吧
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