『求教』正确画QFN封装的方法！

cqnorman

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我在画QFN-16的时候，按照以下步骤进行：
1、在PCBM_LP_Calculator中输入元件尺寸，生成封装的尺寸『如附件』，在这里，我发现Datasheet中找不到Thermal Pad 的尺寸，于是我按照实际的情况自己估算了一个。
& n: F, ^2 N3 {4 S% O8 }2、由于Allegro中没有生成QFN的向导，为了节省时间（其实就是偷懒了～^_^），使用QFP的向导生成16个引脚的封装。
% O" B0 ]( q- [- Q; e% n3、然后加入一个Thermal Pad。
4、我们知道，Thermal Pad需要钻孔，我在设计这个Pad的时候，使用的是Single，组件提示不能钻孔，我很郁闷，又不能做成通孔，那样两面都有焊盘，非我所愿。于是我想，在创建Package的时候自己加入4个Via，这样问题自然又来了，Pin to Pin的DRC问题。无奈，又换成Mechanical，还是不行，有DRC。
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万般无奈下，请教大虾赐教一个QFN-16的正解！尤其是如何创建一个单面焊盘但又有钻孔（）的方法！
) |; Y- h3 P- h6 w/ c  z. i谢谢！

frankyon

如果你要开窗，做成焊盘也可以，反正最后一个大窗搞定。如果只是打孔不开窗，设计塞绿油的孔就可以了！

cqnorman

那为什么在选择Single类的焊盘之后，Pad Designer就提示不能打孔了呢？就是这里非常困扰。版主几句话，让我知道了小小的焊盘绝对是Layout的关键一环啊！
% S8 N2 `; j/ g6 S* o+ i原谅我是新手，可不可以说的比较清楚一些呢？例如如何在一个Single类焊盘上打几个孔；还有就是，我知道出Gerber的时候可以让孔塞满绿油，如何在设计之初就塞满呢？难道是把Soldmask层设为0？

frankyon

既然是Single类，就是表贴焊盘，当然不能打孔了~
要打孔就必须选THROUGH，但是一个焊盘打多孔的情况光绘输出容易错误（版本高的估计没问题），所以最好做不开窗的通孔焊盘，在封装中直接调用就好了。
9 \6 x2 B. ~" g: aSoldmask层设为0只是不开窗，塞孔的要求需要另外要求。根据公司统一要求来就好啦

wolfwang

在建库的时候，先调好thermalpad进来，然后再用指定的via用连线的命令打上去就好了。打上一个就可以复制了。前提你能调的出来via。

WZS_PCB

可以把thermal pad的pad layer做成shape,中间开孔，但是solder 和Pasternark全开，应该可以

flysky

热汗盘上的via可以在器件调入板子，布线时打孔上去