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最近看一些关于电源完整性方面的资料,例如著名的目标阻抗设计!有些地方不是特别明白清楚,希望与高手交流讨论!' E/ {- {8 e" H2 c, ]
例如目标阻抗的定义是:
0 ]8 _! N! F9 } M5 S- QXmax=(Vdd*Ripple)/Imax
7 ]: \! ]! A/ W' Y例如退耦的电压是3.3v 允许的电压波动是典型的2.5% 那个Imax是负载芯片的最大瞬态电流变化量,这个数值是按器件上给出的最大电流进行计算?
) e) Y4 A& f9 y/ F1 B2 f: d
" n4 R8 V- E, h- ~然后计算bulk容量:" n4 b; a: G% Y5 x2 ]% }
Zc=1/(2Pi*fC) 5 p9 g, `$ ?/ `, t u
f按照一般电源器件能响应的最大频率100khz计算,得出一个31.831uf
) h& Q+ \6 O; F8 B+ C那么这个容值就应该是满足100khz响应的最小容值了?实际的情况是有时候会选择100uf或者220uf的电容来满足它!
) J r0 E7 E3 H9 I计算bulk电容的最高有效频率& H) @$ y+ K2 E( w3 ^8 g
Zc=2Pi*f*ESL! A2 {( |( Y M U% B# Y& Z* S
这个ESL如何确定?资料上都是说先假设5nh,是基于那些考虑? 这样算出的f=1.6mhz
K6 P5 D) M1 U然后再算电源满足500mhz下时,需要计算电容寄生电感,得出一个0.016+ |2 g' Q' i; n) G: d& e) Z; g p
然后按照0402封装的电容焊接到电路板上的总寄生电感大概是1nh,这样就是需要1/0.16=62.5,即63个这样的电容!!!* l# q3 ]/ d! M) u$ @; ~, D1 I8 R
; y" H. Z" l" g, P7 W) A
实际的电路设计中是如何考虑?是这么干的? |
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