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layout好PCB后该干什么???

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发表于 2009-5-5 16:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 meijingguoyu 于 2009-5-5 16:21 编辑 9 h* y! z6 q, f  p! }* n

) _! e' |4 _  M  U( P! A7 k" Q  Q我刚学layoutPCB,是个4层板,中间是VCC(多种电压)和GND,那我想请问一下,还要在top和bottom覆铜吗?' h/ `: h! I7 ~0 W& ~) g- A! D/ B
还有就是我要让生产厂家生产的话,我要需要知道生产厂家的哪些工艺啊,向厂家咨询什么问题啊?
( m* }9 ?9 B+ F4 `* x; d还有就是我听boss说,把几块板子放一起去生产是什么意思啊,谢谢啦!
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2#
发表于 2009-5-6 11:16 | 只看该作者
最好还是在TOP和BOTTOM都铺上铜;! E2 f. F& c# o/ F9 R, E7 v" J
你需要知道制板厂的工艺能力,看能不能生产你的板子;
: I; ?# c) ]! |4 i4 A; y把几块板子放一起意思是说要你拼板后发出去制板,这样可以提高生产效率。

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 楼主| 发表于 2009-5-6 13:13 | 只看该作者
2# zhangyalin
8 g& f+ v! f. V# e2 [: x) e9 ^: K( b) i( Q) Y5 u
哦 谢谢解答!谢谢
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