一种简捷、可靠、廉价的贴片元件焊接方法——拉焊

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一种简捷、可靠、廉价的贴片元件焊接方法——拉焊
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8 d& ~: u# n) h作者：徐斌
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说明： 本文是参考《电子产品环境适应与可靠性》——电装工艺（贴片焊接）（挑战者2003年8月著）一文和其他网友提供的焊接方法，同时结合自己的实践写出来的。我从网上学到很多东西，也很乐意把自己的一点经验拿出来和大家一起分享，如有不足之处请大虾们指点，多谢！

一 工具
1 普通温控烙铁(最好带ESD保护)
+ F- u, I. @  H* u2 酒精
/ x, e! A! h6 g5 [/ w& J+ J) n" }% b3 脱脂棉
4 镊子
5 防静电腕带
6 焊锡丝
7 松香焊锡膏
- H( o  n" ^2 r; }+ N8 放大镜
* N( C, }: P& T3 X( ^9 吸锡带(选用)
/ ^- x6 q  b  z3 g. g10 注射器(选用)
% j$ Q/ k9 V9 b& e4 b* F0 g11 洗板水(选用)
/ H* k4 A3 `4 K9 j9 f# L12 硬毛刷(选用)
13 吹气球(选用)
14 胶水(选用)

说明：
1 电烙铁的烙铁头不一定要很尖的那种，但焊接的时候一定要将烙铁头擦干净再用。温控烙铁的焊台上有海绵，倒点水让海绵泡起来，供擦烙铁头用。
2 防静电腕带据挑战者的说法可以用优质导线代替。我的做法是： 将2米左右同轴电缆的两头剥皮露出里面的铜芯，铜芯长度约25厘米。剥皮的时候不要破坏同轴电缆的屏蔽铜线，将屏蔽铜线压扁可以代替吸锡带用！
3 买不到松香焊锡膏的话，也可以将固体松香溶解到酒精中代替。
6 i% N" P6 G6 I4 焊锡丝不必很细，1.0mm的即可。以前以为焊锡丝要很细就买了0.5mm的，现在觉得用这种方法没有必要。
5 X9 F, G- a6 m5 放大镜最小为4倍，头戴式和台式都可以，我用的是台式放大镜(里面带日光灯)。
6 吹气球的具体名字我不太清楚，我用的是带尖嘴的橡皮小球，用来使酒精快速蒸发。

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0 G( p, g9 ]* n3 Z3 N) f; F3 s二 操作步骤
1 将脱脂棉团成若干小团，大小比IC的体积略小。如果比芯片大了焊接的时候棉团会碍事。
$ u& z3 {9 ~8 H% M8 l  k0 l3 G2 用注射器抽取一管酒精，将脱脂棉用酒精浸泡，待用。
1 I8 w/ d7 w* A  X/ V4 t3 电路板不干净的话，先用洗板水洗净。将电路板焊接芯片的地方涂上一点点胶水，用于粘住芯片。
  z4 G$ I! W- r3 H4 将自制的防静电导线戴到拿镊子的那只手腕上，另一端放于地上。用镊子(最好不要用手直接拿芯片)将芯片放到电路板上，目视将芯片的引脚和焊盘精确对准，目视难分辨时还可以放到放大镜下观察有没有对准。电烙铁上少量焊锡并定位芯片(不用考虑引脚粘连问题)，定为两个点即可(注意：不是相邻的两个引脚)。
' m- Z( g3 L5 \' o; t2 H5 将适量的松香焊锡膏涂于引脚上，并将一个酒精棉球放于芯片上，使棉球与芯片的表面充分接触以利于芯片散热。
1 Q+ q: s& T6 k6 R6 擦干净烙铁头并蘸一下松香使之容易上锡。给烙铁上锡，焊锡丝融化并粘在烙铁头上，直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡，此时，焊锡球的张力略大于自身重力。
7 将电路板倾斜放置，倾斜角度大于70度，小于90度，倾斜角度太小不利于焊锡球滚下。在芯片引脚未固定那边，用电烙铁拉动焊锡球沿芯片的引脚从上到下慢慢滚下，同时用镊子轻轻按酒精棉球，让芯片的核心保持散热；滚到头的时候将电烙铁提起，不让焊锡球粘到周围的焊盘上。至此，芯片的一边已经焊完，按照此方法在焊接其他的引脚。
8 X+ z+ B* w& J8 @( u' Y; G- Y* g1 b8 用酒精棉球将电路板上有松香焊锡膏的地方擦干净，可以用硬毛刷蘸上酒精将芯片的引脚之间的松香刷干，可以用吹气球加速酒精蒸发。
5 Y- F: E( j. H% M& i* h9 放到放大镜下观察有没有虚焊和粘焊的，可以用镊子拨动引脚看有没有松动的(注意防静电，要带上防静电腕带)。其实熟练此方法后，焊接效果不亚于机器！(挑战者)
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- d5 H: y, X# C8 w% {$ ~8 `说明：
1 电路板倾斜靠在某个东西上，并不要让电路板滑动，不要用手拿着倾斜，不然的话就没有空手去按动酒精棉球了。

& {" u/ P: [( ^: Q! g! u7 s1 I( H三 几种焊接方法的比较
' s; S6 [  K# o& x3 j2 [# _1 点焊：需要用比较尖的烙铁头对着每个引脚焊接，对电烙铁的要求较高，而且焊接速度慢，还有可能虚焊和粘焊。

1 C6 W6 ~1 ]6 d% j5 {; \3 @2拖焊：比点焊速度快，个人感觉焊接效果没有拉焊好，有时候引脚上的焊锡不均匀，
9 A9 s8 q5 s; o% R4 K4 I+ @/ Y而且可能会粘焊。
3 拉焊：需要的工具都很一般，特别是电烙铁，在焊接过程中烙铁头并没有接触焊盘而是焊锡球。由于焊锡球的张力，各个引脚上的焊锡很均匀且不多，很美观！速度嘛，熟练以后相对拖焊要快一点。此方法可谓是一种简捷可靠而又廉价的焊接方法！
0 ]$ P. q3 m% x& a+ k* }
四小结
2 ?' }# M; o% }9 {; j根据实践，个人认为此方法很适合超密间距贴片元件的焊接。对于像SO这类引脚间距相对大一点的芯片，似乎引脚上会有点锯齿点，可能是我操作不熟练的缘故吧。我是先拿我的44B0开发板上MAX202-SO8做实验的，然后用此方法焊接了PDIUSBD12, HY29LV160, HY57V641620效果都很好。44B0芯片还没到啊。
" F. E- c8 N; X1 t该结束了，多多交流！

zlfxia

可以去Youtube搜SMT solder有很多，还有BGA solder

xwm814

不知道楼主焊的是多少引脚的元件，引脚间距又是多少？