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制版流程的疑问?

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发表于 2009-2-17 10:43 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 net_king 于 2009-2-17 10:50 编辑 ) H3 F. r4 }5 X2 q7 F) s

) P: W2 A( ~, W! {  j) J这是从‘   PCB製作順序 ’ 这个贴子的附件里,截下来的一张图。1 g$ u, c3 r* R3 l$ f; {4 V3 Q
感觉有点问题。2 O! X( R8 s/ j8 z
我好像以前从哪见到过。& p1 C4 v7 \% x4 O
制板过程是先钻孔,再压合才对。
' l2 w& `0 y  }$ O2 `* E哪位有板产经验的大虾来说说……
% x: E3 N8 F: t0 H" @6 S
7 [# v. ?$ @7 E  h& l& U I'm sorry,/ w8 b% T3 }5 T& o5 K* H
I inserted two picture which one of them  is redundant.
8 m# N& s2 t: dbut I don't know how to delete it.

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