关于AD布线

又双叒叕

哪位大佬能给我讲一下关于布线，以及多大电流布多粗的线，或者说有没有计算电流和现款的公式啊

yihafewu

  T* ]7 S6 V% N0 x
- P& G, ?! f1 G% m' J) n0 i; m7 l我不是大佬，但是我也知道一些。
4 b! x- Q7 n) Z& w! f4 Q5 G, g1盎司的厚度下，很细的线（例如10mil）都能走1A，但是还是推荐1mm走1A的电流，每增加1A宽度增加0.5mm。这涉及到温升等问题。具体看是用在什么环境了，有时候就是电流很小，也会用较宽的线。
公式：I=K*T^0.44*A^0.725，A横截面积（mil*mil），K外层0.048、内层0.024，*是乘号，^是开方。仅供参考。
网上还能找到某国际组织推荐的一个表格。
补充一点：EDA工具箱里也有工具可以计算。
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yihafewu

又双叒叕 发表于 2018-6-11 10:25
那一般布线就按1A/1mm来布线就可以？

; [. Y' `3 [7 G$ y按1A/mm来布线，那是完全没问题的。
# P7 }/ q% C! m事实上，除了电源部分外，大多数地方不需要考虑宽度问题，因为大部分电路的电流是毫安级的。
常规的10mil（0.254mm）走线余量充足，甚至DDR等的电流非常小，更细的线也是常见的，只需要考虑厂家的加工能力就行了。
( r8 P$ H' Q1 B0 y7 Z4 _你可以算算：100mA，5℃温升，1.4mil厚的铜箔，需要多宽。
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Ailacee

yihafewu 发表于 2018-6-9 13:26
我不是大佬，但是我也知道一些。
1盎司的厚度下，很细的线（例如10mil）都能走1A，但是还是推荐1mm走1A的 ...

  h( x7 B1 U) N3 `! b& ~, J) S3 ^' o你的积累我好佩服，努力向你学习

又双叒叕

yihafewu 发表于 2018-6-9 13:26
7 ^, b) Q% [3 R  n, \我不是大佬，但是我也知道一些。
, E- R' Q8 z9 A% R; f# D1盎司的厚度下，很细的线（例如10mil）都能走1A，但是还是推荐1mm走1A的 ...

2 B2 A- Z4 n( L% Y! n非常感谢，这个公式我也搜到了，但是没看懂，经过你的详细解答，我受益匪浅
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又双叒叕

yihafewu 发表于 2018-6-9 13:26
% n& I2 [) \. Z, T0 f9 P6 o( n我不是大佬，但是我也知道一些。
1盎司的厚度下，很细的线（例如10mil）都能走1A，但是还是推荐1mm走1A的 ...

还有一个问题，想请教下你，这个K内层外层是不是板子的内层外层，或者您可以帮我解答下

yihafewu

又双叒叕 发表于 2018-6-11 08:48
) g" w5 ~) h) |) l0 D( N/ q还有一个问题，想请教下你，这个K内层外层是不是板子的内层外层，或者您可以帮我解答下

是的，是板子的内层和外层。内层走线可以按0.5A/1mm（铜箔厚度1盎司的前提下）来使用，这是绝对不会出问题的。
; r2 ?9 H+ O: L& H% @: u8 O对于较密集的板子，铜箔宽度不能满足0.5A/1mm时，也可以适当放宽要求，毕竟余量是充足的。
0 O# `3 L3 X  g) \6 u, I公式中的T是温升，上面忘记说了。

又双叒叕

yihafewu 发表于 2018-6-11 08:55
是的，是板子的内层和外层。内层走线可以按0.5A/1mm（铜箔厚度1盎司的前提下）来使用，这是绝对不会出问 ...

是不是可以按照每0.5A增加1mm来布线

又双叒叕

yihafewu 发表于 2018-6-11 08:55
* Z" S  @8 I6 B" o3 \* |是的，是板子的内层和外层。内层走线可以按0.5A/1mm（铜箔厚度1盎司的前提下）来使用，这是绝对不会出问 ...

6 z% t% K: G' ]4 A这个我按照你的算了下，不知道哪里出问题了您帮我看看，

I=K*T^0.44*A^0.725

当K=0.024，T=1060℃，A=1mm=39.37mil

I=0.024*21.4355*15.7171

I=8.085A

. y' c$ _' L, Z* ]/ r0 s: u5 U

yihafewu

又双叒叕 发表于 2018-6-11 09:31
是不是可以按照每0.5A增加1mm来布线

每0.5A增加1mm那是肯定没问题的。实际每0.5A增加0.5mm也是没问题的，这个没那么严格。
0 v, {  H' c/ E7 T你可以用公式算一下，就算温升是5℃，余量也是有的。
, r3 b2 Q3 K( U; g一般内层，除非铺铜，否则也不要走大电流。

又双叒叕

yihafewu 发表于 2018-6-11 09:51
每0.5A增加1mm那是肯定没问题的。实际每0.5A增加0.5mm也是没问题的，这个没那么 ...

这个我是在网上搜的不太一样啊

yihafewu

) t, e9 M; m! k' ]) x' q. i

又双叒叕 发表于 2018-6-11 09:45
- a" F) \; T3 C- c. c" z- Q这个我按照你的算了下，不知道哪里出问题了您帮我看看，I=K*T^0.44*A^0.725当K=0.024，T=1060℃，A=1mm=3 ...

兄弟，温升太高了。温升是指，铜箔通过电流后，温度上升了多少。
8 i, Q4 T7 Z7 J. d/ ?6 b/ BA是面积，除了宽度1mm，还要乘以厚度啊，1盎司的厚度是1.4mil（约35um）。

又双叒叕

yihafewu 发表于 2018-6-11 09:53
0 ]7 _& j4 `' ?5 g" n8 G兄弟，温升太高了。温升是指，铜箔通过电流后，温度上升了多少。

5 t" r2 I8 d0 N/ G( Y' Y那这个T一般取多少

yihafewu

又双叒叕 发表于 2018-6-11 09:55
那这个T一般取多少

, {) w* _: A; Y% P+ G我不用公式，所以不考虑温升。按照经验值1A/1mm，用公式计算一下就会发现，温升约：1.3℃（不知道有没有算错，反正温升不高）。
表格与公式计算的值有差异，这是正常的，推荐值都是加了余量的。


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又双叒叕

yihafewu 发表于 2018-6-11 10:12
我不用公式，所以不考虑温升。按照经验值1A/1mm，用公式计算一下就会发现，温升约：1.3℃（不知道有没有 ...

那就是说这个表格也可以用，不用公式去计算是吧

yihafewu

我的建议是：优先考虑1A/mm（针对外层而言，那个表格也是针对外层的）。
2 ^1 }2 `# P( n. m9 i$ D! N# I当PCB空间比较紧张时，可以按那个表格，但是要再增加点余量。计算只能是学习阶段用用，工作时再去计算就太浪费时间了。