视频教程 | 如何在3D EM分析后将优化的3D结构导入您的设计工具

Cadence_CPG_Mkt

: G* O8 s! a2 h/ v

该视频演示了Cadence公司的Allegro Sigrity SI Base（http://goo.gl/L1k5GX）和系统串行链路分析方法（http://goo.gl/L03MLd）。Sigrity技术人员将逐步指导您如何应用Sigrity3D EM高速结构优化器（HSSO）来优化串行链路设计中的过孔结构。了解如何通过集成的Allegro-Sigrity设计方法,直接在Allegro和Sigrity之间实现复杂结构（如过孔阵列）的设计、优化和更新，而无需在Allegro中重新绘制优化后的过孔结构。通过利用HSSO仿真优化流程，PCB设计团队可以缩短通过标准电气兼容测试的时间。您可以对设计和分析更加自信，信号完整性工程师可以与PCB设计团队有效沟通，而无需重复绘制复杂的3D结构。

  m/ q% E$ V4 K5 w. t$ R

视频链接：
3 Y% Y, |2 {/ S# [1 qhttps://v.qq.com/x/page/w0672vzq9wg.html?

欢迎您的评论！

您可以通过PCB_marketing_China@cadence.com联系我们，非常感谢您的关注以及宝贵意见。

. `: T5 e' \2 d, K; \