PCB via塞孔和盖油的工艺及要求谁知道？

DIY民工

PCB via塞孔和盖油的工艺及要求谁知道？
& ]3 W+ l' f7 V/ T; u! b

杨麟韬

电子科技

塞孔主要体现塞的饱和度，盖油主要体现孔不能上锡

DIY民工

电子科技 发表于 2018-5-10 08:42
, b) _. b0 w; Z% Z2 V5 g& d; q& d塞孔主要体现塞的饱和度，盖油主要体现孔不能上锡

1 x% R, V, B# [1 a) b对孔大小有要求吗？我知道现在好像就两种塞孔工艺 一种是树脂 还有一种是油墨

电子科技

因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程(via in pad)，若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊 塞孔是很常规的工艺，油墨并没有影响

电子科技

DIY民工 发表于 2018-5-10 09:37
对孔大小有要求吗？我知道现在好像就两种塞孔工艺 一种是树脂 还有一种是油墨

3 v( a+ X9 d( m

因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程(via in pad)，若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊 塞孔是很常规的工艺，油墨并没有影响

DIY民工

电子科技 发表于 2018-5-10 11:12

0 n: Q& ]: b7 S6 l学习了  

电子科技

DIY民工 发表于 2018-5-16 09:59
+ v/ L7 T0 f1 t4 U1 s9 Z' u! h3 u学习了

楼主要是还有其他想要咨询的，也可以加我qq：2872806382

zltwin

学习了

mosen518

DIY民工 发表于 2018-5-10 09:37
: Z5 C6 J( k3 F对孔大小有要求吗？我知道现在好像就两种塞孔工艺 一种是树脂 还有一种是油墨

6 p4 D# |. |& @' s1 _1 L塞油、盖油、塞树脂、电镀塞孔、铝片塞孔，对孔径大小是有要求的。
- h  w7 \, |5 n5 n# s8 u- x板厚小于0.4mm不能塞油，只能盖油。0.55mm以上的孔不塞油。
0 H- m, o9 j8 `9 Q- L与板厚也有关系的。

DIY民工

mosen518 发表于 2018-5-30 17:02
% T9 I" {  R  }" z1 i塞油、盖油、塞树脂、电镀塞孔、铝片塞孔，对孔径大小是有要求的。
板厚小于0.4mm不能塞油，只能盖油。0 ...

4 \0 Y; x0 x+ I/ C- w/ @信息很足，学习了
6 o5 g1 v/ o2 h( b

852963

学习了

赵晨辉

+ v  s7 |* @3 Q
2 Q% Y" A; i" X7 b! p' K0 S对于塞孔最常用的是阻焊塞孔，和树脂塞孔，阻焊塞孔将油墨塞入过孔内，使其不透光，盖油仅仅是对过孔表面将油墨覆盖而已；所有的塞孔都有一定的限制，对于阻焊塞孔，塞孔过孔0.4mm以下最佳，盖油孔都可以建议做成阻焊塞孔，这样板子的可靠性更强（盖油孔，板子使用一段时间或焊接时，表面的油墨膜会破掉，容易出现杂志进入）。建议如果过孔不用来测试等必须开窗，则均建议阻焊塞孔，尤其是BGA区域，塞孔后对板子后期使用的可靠性更好，对焊接也可以防止焊接短路等等。
树脂塞孔通常使用在，BGA焊点与过孔盘共用（过孔打在BGA焊点上）或过孔打在贴片盘上时。树脂塞孔有不会减少焊接面积等好处，增加了板子的可靠性和可焊性。
8 M) V! Y6 u2 r/ g. A/ ]/ {

DIY民工

赵晨辉 发表于 2018-6-2 16:25
对于塞孔最常用的是阻焊塞孔，和树脂塞孔，阻焊塞孔将油墨塞入过孔内，使其不透光，盖油仅仅是对过孔表面将 ...

解释的很专业，没有去过pcb制造长，不知道哪里可以组织去板厂观光学习下加工工艺知识
* A- T4 z; M% x4 s. g$ j, q

mosen518

DIY民工 发表于 2018-5-31 14:06
2 H8 [  J; _. }3 D信息很足，学习了

( ]1 ~: ]/ u% B9 i8 |+ h可以加Q 343030605，微信pcb-home,一起探讨！我之前在板厂是做技术和工程的。
( K& N4 d; m8 \; a* a