EDA365欢迎您！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 Cadence_CPG_Mkt 于 2018-4-2 10:49 编辑
. q1 S' |: |: ?0 H n1 l4 J" N) h# b+ M, M. U" L
1 k: I2 i, M1 ]: d" [
3 p K* u) r m7 O, C 高速？ 3.5Gbps？ 10Gbps？ 100Gbps？ 昨天的高速挑战，放到今天已是寻常设计。 8 r4 s) `4 z Q# P8 X; }- U
当然，你可以用纸和笔弄清楚信号反射，信号插损和信号串绕；可以用传统方法进行物理设计。但真正的工程实现，没有人有这么多的时间！
- @- T4 v0 x8 V
相反，Cadence的Allegro & Sigrity 工具可以帮您！ ! C: u8 G5 A9 P$ d
电子设计自动化领域领先的供应商 Cadence，诚邀您参加“2018 Cadence Allegro/IC Packaging and Sigrity技术巡回展”。我们将会有两个专题向大家介绍最新工具的最新研发进展！一天的研讨会上将有多位来自Cadence总部及中国区的研发专家，产品设计服务及技术支持专家。与诸位分享Cadence在高速PCB设计、系统级封装、Die到Die的系统仿真方面最新的研发成果和进展，并向电子设计工程师展示Cadence独有的IC/Package/Broad协同设计及系统级分析的解决方案。' H% m; I% M6 u7 I; m j
3 B' K# [; |# e1 F1 |! K. |- L - x" j! {6 O: q1 M" h
会议日程 * The agenda is subject to change , e- h2 C: T/ Z9 b1 I
3 H- M* a. j, [鸣谢以下特别赞助商
1 D* J0 I3 p+ I/ |+ E" U | 
/1 
发表于 2018-4-2 10:47
QQ好友和群
QQ空间
腾讯微博
腾讯朋友
微信
收藏
支持！
反对！