关于QFN类元件via on thermal pad的问题

年薪十块

各位大侠：
$ v: _0 g- G( {) @$ L              我想请教下via的完成孔径距离thermal pad的pastemask要多少，才能保证pad上的锡膏不流入via孔中呢???

. W9 S0 z/ Y' e# `    p.s :我说的情况是via on pad 的情况

谢谢！

轩辕浪

流锡进去不是更好散热么

年薪十块

流锡进去不是更好散热么
轩辕浪 发表于 2009-1-19 16:31

5 F; i$ k* R; w5 h6 u/ k$ z
" g2 a- k, H8 F; _# B; V& U. K: X这只是一个方面，从PCBA的角度考虑的话，会有孔内气泡，产生OPEN。或者，流锡出孔在背面产生SHORT.
% _/ R! t3 e; |1 ~# o4 W而且，流锡到孔内太多锡的话，thermal pad 的焊接也有影响！

2 E8 N# l( u$ J% y" M不过，还是谢谢你的回复

lengfengchu

保持在0.7mm以上，而且把网板分割开（heatsink 那一块），做成网状。这样可以减轻气泡和焊锡溜走