常规工艺知识分享

huang_ming · 发表于 2018-1-4 09:28

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[size=13.3333px]局部波峰工艺中，插件脚距离反面贴片的距离：

因为载具是高出PCB板平面的，有一定的阴影效应，因此在与板子流向平行方向上，插件脚与反面贴片要求距离大点，一般要求4.5mm或5mm，而在与板子流向垂直方向上，插件脚与反面贴片间距要求2mm以上。

[size=13.3333px]距离传送边5mm的禁布区说明：

1)、局部波峰焊接制程时，只要考虑回流贴片元件需要满足5mm的禁布要求；

2)、全波峰焊接制程时，要考虑回流贴片元件和插件元件都需要满足5mm的禁布要求，如反面无贴片元件的情况，一般就是全波峰制程工艺；

3)、手工焊接制程时，不需要考虑5mm的禁布要求；

4）、压接件元件不需要考虑禁布要求；Mark点需要考虑5mm的禁布要求，无贴片元件时无需Mark点。

L☆√￠‰ · 发表于 2018-1-4 12:30

好像没贴完整哦？

sean0108 · 发表于 2018-1-5 09:17

应该还和B面SMT器件高度有关系，当SMT器件过高时，2mm和5mm不够，当SMT器件较小，如0402器件，就不需要5mm，可以减小

changjinling · 发表于 2018-1-5 11:14

顶一下

Jamie_he2015 · 发表于 2018-1-5 11:23

王开鑫55 · 发表于 2018-1-5 11:51

这边设计插件到反面的贴片保证大于2.54mm，就可以了，你们的都需要那么大？

huang_ming · 发表于 2018-1-6 09:55

L☆√￠‰ 发表于 2018-1-4 12:30% h# l4 F1 M6 ?1 C0 I4 q V
好像没贴完整哦？

，以前比较零散的知识积累，后面再更新

huang_ming · 发表于 2018-1-6 09:58

sean0108 发表于 2018-1-5 09:173 M; \/ G# |/ a% O
应该还和B面SMT器件高度有关系，当SMT器件过高时，2mm和5mm不够，当SMT器件较小，如0402器件，就不需要5mm ...

恩，是的，这个是常规值，不同的板子要求不同，是可以根据实际情况协调的。

huang_ming · 发表于 2018-1-6 10:00

王开鑫55 发表于 2018-1-5 11:51
: D& R3 S, ^# s; g1 M这边设计插件到反面的贴片保证大于2.54mm，就可以了，你们的都需要那么大？

嗯嗯，最小的时候控制在3mm，能大点是最好的。

剑铮奇迹 · 发表于 2018-1-6 15:36

3.5mm就可以了，不用5mm

剑铮奇迹 · 发表于 2018-1-6 15:36

3.5mm就可以了，不用5mm

lihao · 发表于 2018-1-8 13:35

感谢分享

xtjo · 发表于 2018-1-8 17:24

请教楼主，“阴影效应”如何理解？不是很明白。请赐教！

huang_ming · 发表于 2018-1-9 10:40

xtjo 发表于 2018-1-8 17:24
7 t3 k4 E& y [% p请教楼主，“阴影效应”如何理解？不是很明白。请赐教！

同一平面上不同高度的物体之间的阴影部分就是阴影效应

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