2017年12月14日QA检查报告节选

EDA365QA

1.磁珠到地加VIA

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2.时钟电源加粗

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3.有很多线在隔离盘下

! v9 Q. S) Q7 p* O( T

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4.时钟匹配靠近T点
& X! ]: v+ B6 R; C" g" k
+ J7 K3 J% s3 {- K$ ?. }

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5.HMDI电源加粗

! K$ l. u) d/ s. O8 h7 j

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6.独立的电源地做隔离

/ i  ]2 v# o4 c) c

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7.模拟线建议加粗到8MIL

EDA365QA

8.保护地在板边铺铜没开防焊没意义。

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9.7.5A需补强

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10.光口芯片的数据线建议等长。
4 {" i7 x3 m6 M5 R7 A' N8 t
0 X: C& A" ~$ h. t6 _7 y) @* J

EDA365QA

11.跨分割了
* f* ^( V% |( {* p6 A

synthflex_h0008

EDA365QA 发表于 2017-12-15 15:22
7 I& D8 |5 f. }7.模拟线建议加粗到8MIL

模拟线为什么要加粗？如果是需要控阻抗比如50欧，需要线宽为5mil，还要加粗吗

qilinwang66

EDA365QA 发表于 2017-12-15 15:22
8.保护地在板边铺铜没开防焊没意义。

板边的保护地必须要开窗吗？不开窗有什么影响吗？
" @- H  {7 O+ c8 f3 c我的理解是如果是金属壳体，开窗了保护地可以和壳体紧密接触，
但是如果不开窗，外面的一圈保护地对板子内部的电路应该也是有
, x$ d9 z; ?, C2 m$ a% ?- r' V屏蔽辐射的效果吧！
5 D- `+ T0 {3 Q) g' ^' m

xiaohuang0216

可以解释一下吗

zyh610710

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