2017年9月26日QA检查报告节选

EDA365QA

1.ESD器件尽量靠近接口部分布局

; i, Q) F+ ~& m* P7 j( g' K

EDA365QA

攻城拔寨 发表于 2017-9-27 09:38
是不是要大于60mil

* P# Y4 e9 F1 M" H6 Q& Z具体宽度要综合考虑，包括铜厚，温升等，可以使用EDA工具箱按照具体项目来计算得出。一般经验值是内层40mil左右，仅是参考而已。

EDA365QA

攻城拔寨 发表于 2017-9-27 09:39
7 M6 @9 I9 r6 n7 b不太理解多余的部分为什么要去掉

两部分是隔离的。目前画圈的部分跑到隔离区域外部了。

攻城拔寨

EDA365QA 发表于 2017-9-27 09:32
10.电源在内层只有30mil（正常保证1A电流），建议加强

; K* g8 N6 u3 }! ]; H5 ^# f是不是要大于60mil

EDA365QA

2.没有做等长处理

* j/ J8 }5 ~' c, \

EDA365QA

3.分割尽量少跨
2 R, y) v; U+ T2 b. B; \
! H9 q: T: D4 S1 c9 v4 U1 r9 O

EDA365QA

4.SMA的表层先包地处理

EDA365QA

5.高压与低压区域做隔离处理。
! O3 o- i% g( A- H: F$ J1 ?, G

EDA365QA

6.有器件在后台未放出。
; D6 {# f1 `; Q( D- ~' c- o
5 D* _! A1 |3 B8 F

EDA365QA

7.audio类差分信号尽量压缩，保证都在audio_gnd范围内

- o" e1 t: C* x3 u, k0 ]

EDA365QA

8.FPGA确认：1、散热焊盘接地？2、散热焊盘不开阻焊和钢网？
- ~/ j" k+ y3 Q2 B3 `/ U

EDA365QA

9.整板主电源，建议增加换层过孔（只有2个）

; v9 z  g4 v' v. x$ @3 v; H  I/ O

EDA365QA

10.电源在内层只有30mil（正常保证1A电流），建议加强

1 e5 n5 ~! x. T3 w, Y0 ]

EDA365QA

11.铜皮多余部分去掉
6 [& C% j  s  `6 h7 Q. A  D+ F
2 M) A3 B5 f  I1 r9 t

攻城拔寨

EDA365QA 发表于 2017-9-27 09:32
11.铜皮多余部分去掉

% Z! s5 B( v+ P) w, R! N/ J不太理解多余的部分为什么要去掉
. \& p. ~% d, L: k6 \' I( g
0 u6 p( A- H! A2 D0 X

xueling2009

EDA365QA 发表于 2017-9-27 09:30
2.没有做等长处理

- X4 G0 j+ t9 V8 h' _这些线是要和数据线长度相等吗？

, \3 |! C3 K$ A3 G8 ~; g! y