2017年9月5日公益PCB评审报告节选

EDA365QA · 发表于 2017-9-6 13:31

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1.FPGA的特殊要求电阻未按要求处理

pcb · 发表于 2017-9-27 16:26

jacekysun 发表于 2017-9-27 16:119 T: ~% _( s( c s: v" `
看了这么多都截图说这个问题，这个我看等长应该没问题啊，具体是怎么处理的，能否截个图出来了？谢谢!

图片己经很清楚了,电源经过孔到BGA与电源经过孔到电阻再过孔到BGA,那边长明显了吧,正确的应该是电源到到电阻再到BGA两PIN.

EDA365QA · 发表于 2017-9-27 16:34

jacekysun 发表于 2017-9-27 16:11
' L! c* c; s0 @- D% k看了这么多都截图说这个问题，这个我看等长应该没问题啊，具体是怎么处理的，能否截个图出来了？谢谢!

我们能够从图片看到是从过孔取电的，并非经过器件后取电。

EDA365QA · 发表于 2017-9-28 14:46

本帖最后由 EDA365QA 于 2017-9-28 14:48 编辑

你现在直接在过孔取电了，设计要求是在电阻取电。（你可以把过孔当做是FPGA的pad，所以下方就是挖空的，不能直接取电）

EDA365QA · 发表于 2017-9-6 13:32

2.WIFI的数据线尽量走在一起并等长处理

EDA365QA · 发表于 2017-9-6 13:32

3.孤立铜皮没有任何作用，可以删除

EDA365QA · 发表于 2017-9-6 13:32

4.隔离器件中间不要走线

EDA365QA · 发表于 2017-9-6 13:33

5.SDRAM走线没有等长处理

EDA365QA · 发表于 2017-9-6 13:33

6.大面积铺地网络铜没有连接地孔

EDA365QA · 发表于 2017-9-6 13:33

7.高压部分要做下隔离处理，还有差分走线不建议在高压部分穿线

EDA365QA · 发表于 2017-9-6 13:33

8.此处电阻是0欧姆电阻，起到电源转接作用，两端都需要加粗处理

EDA365QA · 发表于 2017-9-6 13:34

9.隔离区域所有层保持切割一致

EDA365QA · 发表于 2017-9-6 13:35

10.电源散热焊盘连接线太细了，建议加粗

qilinwang66 · 发表于 2017-9-7 16:56

攻城拔寨 · 发表于 2017-9-7 09:43

悄悄看完后就闪人

紫菁 · 发表于 2017-9-7 09:53

看看，学习下

邹华逊 · 发表于 2017-9-7 10:33

学习了！！！

zxk · 发表于 2017-9-7 10:57

学习学习

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