GL3223 CF SD读卡器（PADS9.5）

zhongyue168

用PADS9.5画的，原理图和PCB图不能完全对应。
一个4层板，现在改用2层板来走线，现在不知道直接删除内层的方法，是否可以直接出GB时，不出那2层，这样子的方法
% b. A6 T5 B% S5 \. `另外，安全间距报错的地方，是否可以忽悠。
其它，走线方面的问题，请帮忙看一下，是否有可以改进的地方.
谢谢。

EDA365QA

直接删除2个内层直接出GB,GND都没法接通,肯定不行的了.除非你删除2个内层后检查没有开短路,电源地接通良好就可以.
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zhongyue168

可以指导一下删除内层的方法吗？以前试过了一下，没有成功。
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pcb

zhongyue168 发表于 2017-9-4 16:00
可以指导一下删除内层的方法吗？以前试过了一下，没有成功。

要先把内层的铜和线及文字等都删掉再来删层就可以了.

安莫之

1、先把内层所有的东西删除（用过滤器筛选，不用现在VIA孔）
2、然后导出DXF格式的文件：去掉中间两层，用毫米单位
7 p4 ^. J. G$ ]' z3、在空的PCB上导入DXF文件即可

安莫之

/ t( s% N' ]) ]9 I% F1、先把内层所有的东西删除（用过滤器筛选，不用选择VIA孔）
2、然后导出DXF格式的文件：去掉中间两层，用毫米单位
3、在空的PCB上导入DXF文件即可

zhongyue168

好的，我试一下！谢谢

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7 X% O4 R9 N& f& [- z: |0 u感谢分享

小四月