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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › SIP/IC封装设计与仿真 › SIP 3D view如何设定wirebond 线型?
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SIP 3D view如何设定wirebond 线型?

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Shoumei

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发表于 2017-8-31 17:19 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教下wirebond 的线型该如何设定?
1 o3 R' d( f+ g) W/ Y8 }一般wirebond第一列pad ,第二列pad…的弧高是多少?* N$ T* W- `. b+ |$ F
或是有文件可学习,交流交流1 d0 B) R. X# C/ J
8 \( P% t% }% Q) |6 B9 J
; U  K, U7 k  z4 |( ?3 S: C
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amao

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2#
发表于 2017-11-29 16:41 | 只看该作者
可以选看IC封那本书有详细说明，后面如通过EDA365免费讲课的话，可以来听。

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li_suny

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3#
发表于 2017-12-18 18:52 | 只看该作者
每一列可以创建不同的Wirebond模型，通过5点控制，具体的高度和不同组装的工艺相关，在设计中只需要做到不干涉即可。

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