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2017年7月6日公益PCB评审报告节选(二)

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发表于 2017-7-7 09:15 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1、sense的连接方式没有按照要求处理* \. o5 m( }2 c+ F7 i

1、sense的连接方式没有按照要求处理.jpg (55.15 KB, 下载次数: 6)

1、sense的连接方式没有按照要求处理.jpg
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发表于 2017-7-7 11:14 | 只看该作者
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  发表于 2017-7-7 11:46

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发表于 2017-7-7 09:48 | 只看该作者
EDA365QA 发表于 2017-7-7 09:164 g+ H6 }/ r; m4 D9 R: L2 E
8、开关电源单点接地,输入输出地连接到一起保证最小回流路径

/ e; v7 M2 c) t开关电源的单点接地最难处理,有时候明明是知道这个规则的,可是受制于芯片的引脚排列或是结构空间限制很难连接在一起;这时如果通过数量多的过孔连接到下面的大片铜皮地和直接单点接地连在一起会有很大差别吗?求指导!
% d" ~" Y5 X- o) t& R

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pcb
回流路径不一样有差别.  发表于 2017-7-7 10:14

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发表于 2017-7-10 14:45 | 只看该作者
fsc 发表于 2017-7-8 18:48, g3 w5 F# S3 ?; |9 o8 D
区别不会很大,可以打孔到主地,打孔位置尽量缩小范围
9 |6 M2 c# @( h
EN ,多余多层板来说,比如我们经常做的18到20层的板卡来说,一层信号一层地,这样是否单点接地区别不大,主要注意下sense那块的取电跟布好局就可以了。/ @, x& f: K( a! _& L3 }4 q, Z

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 楼主| 发表于 2017-7-7 09:15 | 只看该作者
2、走线可优化,不规范。

2、走线可优化,不规范。.jpg (36.2 KB, 下载次数: 0)

2、走线可优化,不规范。.jpg

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用PADS软件最容易出现这种问题了,AD不会,ALLEGO没用过还不知道。PADS处理这种问题有什么技巧吗?  详情 回复 发表于 2017-7-7 09:52

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 楼主| 发表于 2017-7-7 09:15 | 只看该作者
3、特殊要求等长为按要求处理

3、特殊要求等长为按要求处理.jpg (90.54 KB, 下载次数: 1)

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 楼主| 发表于 2017-7-7 09:15 | 只看该作者
4、同一防焊上有两种网络

4、同一防焊上有两种网络.jpg (19.45 KB, 下载次数: 0)

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 楼主| 发表于 2017-7-7 09:15 | 只看该作者
5、RJ45中心抽头没有加粗

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5、RJ45中心抽头没有加粗.jpg

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 楼主| 发表于 2017-7-7 09:16 | 只看该作者
6、高压电源与其他网络重叠

6、高压电源与其他网络重叠.jpg (14.22 KB, 下载次数: 0)

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 楼主| 发表于 2017-7-7 09:16 | 只看该作者
7、电阻两根线类差分走在一起

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 楼主| 发表于 2017-7-7 09:16 | 只看该作者
8、开关电源单点接地,输入输出地连接到一起保证最小回流路径

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fsc
区别不会很大,可以打孔到主地,打孔位置尽量缩小范围  详情 回复 发表于 2017-7-8 18:48
一般芯片中间都会打地孔,在底层还会开天窗散热。如何做到单点接地呢?  详情 回复 发表于 2017-7-7 10:42
开关电源的单点接地最难处理,有时候明明是知道这个规则的,可是受制于芯片的引脚排列或是结构空间限制很难连接在一起;这时如果通过数量多的过孔连接到下面的大片铜皮地和直接单点接地连在一起会有很大差别吗?求指  详情 回复 发表于 2017-7-7 09:48

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 楼主| 发表于 2017-7-7 09:16 | 只看该作者
9、平面处理,表层走线包地打孔。内层参考面需要连续。

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 楼主| 发表于 2017-7-7 09:16 | 只看该作者
10、带变压器的网口下挖空处理,GND_EARTH1没有接请确认

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EDA365QA 发表于 2017-7-7 09:15* I' S1 b8 `8 v6 K4 h
2、走线可优化,不规范。
$ u3 a# l- E6 A5 o1 [6 b& A% R
用PADS软件最容易出现这种问题了,AD不会,ALLEGO没用过还不知道。PADS处理这种问题有什么技巧吗?
* C- O) k, Y- N4 g) v

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pcb
布线进行中不用推齐功能.  发表于 2017-7-7 10:12

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发表于 2017-7-7 10:42 | 只看该作者
EDA365QA 发表于 2017-7-7 09:16
# b( x2 U  |" l; R3 @5 J5 d' ^8、开关电源单点接地,输入输出地连接到一起保证最小回流路径
3 E4 O$ {& m9 S) D2 v9 i1 e$ f( x
一般芯片中间都会打地孔,在底层还会开天窗散热。如何做到单点接地呢?

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pcb
供参考 [attachimg]128434[/attachimg]  详情 回复 发表于 2017-7-7 13:21
pcb
请看下面的图片.  发表于 2017-7-7 11:15
pcb
请看下面的图片.  发表于 2017-7-7 11:14

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发表于 2017-7-7 13:21 | 只看该作者
本帖最后由 pcb 于 2017-7-7 13:23 编辑 . [8 G' W+ h3 \) F5 n# \
wshna0221 发表于 2017-7-7 10:42* k# @) y% L% H5 @8 z0 l7 A% J
一般芯片中间都会打地孔,在底层还会开天窗散热。如何做到单点接地呢?

1 f# p# A8 D9 t2 \8 `供参考) o9 t- @* S* N( f0 I0 E+ Z8 X

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就是这颗芯片用到的GND都在一片区域,不采用大面积铺铜的形式铺GND,板上的GND从一端连接。  详情 回复 发表于 2017-7-10 16:08
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