请问Pads导出的EMN file是那个层别的限高信息，起形状是怎样生成的？

hwz2824262

如题，请问怎样将EMN file导出的零件实体在PADS中怎样查看，例如以前使用的为Allegro，EMN file导出的为Place bound的形状

苏鲁锭

hwz2824262 发表于 2017-5-6 08:39
谢谢，我再研究一下吧，我不懂PROE，所以每次都得找结构。

哈哈，我也是把结构给找烦了，人家丢给我一个Proe的安装包，然后我自己反复建库输出尝试。

scofiled

苏鲁锭 发表于 2017-5-5 22:01
* Y% S* _# G7 O) b  t4 m( u% ~% ^so，输出的EMN是不是自己想要的，取决于封装是怎么画的。这可以算是pads的特色或bug吧。

Pads就是这样的，不算bug，这软件就是这么的傻。
3 C6 a. `0 C0 r* l2 Z严谨的做法是贵司结构需要按照器件datasheet做一个3D模型，让这个3D与emp中器件的名字相对应，当Pads导出的emp导入ProE后，直接引出这个3D模型，而不是只是用emp中的这个简单的块，Pads导出的器件是没有细节的，需要结构另做。
5 @$ |3 e1 Y4 R& r注意emn是板框，emp是器件。
$ e/ o; a5 |- r6 ^( M# E

yangjinxing521

。。。。。

hwz2824262

yangjinxing521 发表于 2017-5-4 12:55
。。。。。

) _3 g. d, v0 [) x: y" t大神，能帮忙回答一下嘛？

scofiled

制作封装时，封装Attributes里面添加Geometry.Height，里面手动填写器件高度。如1.2mm，则导出emn时在ProE里器件高度就是1.2mm。

hwz2824262

scofiled 发表于 2017-5-4 16:28
制作封装时，封装Attributes里面添加Geometry.Height，里面手动填写器件高度。如1.2mm，则导出emn时在ProE ...

谢谢！了解怎样添加器件高度，我想知道是器件高度产生的图形是按哪个图层的形状产生？我将板中的零件信息导出EMN给机构，机构用PROE打开时，我发现与我实际板子放置的位置有偏差，所以我想知道是根据哪个层别产生的？

scofiled

hwz2824262 发表于 2017-5-4 16:47
# z* W; n3 P* p- {$ Q+ i谢谢！了解怎样添加器件高度，我想知道是器件高度产生的图形是按哪个图层的形状产生？我将板中的零件信息 ...

看你问题问的就说明你之前是用Allegro的。呵呵。Pads没那么智能，高度不是设置在某个层里的，它只是填一个参数即可，而且导出的形状也很粗糙的，永远都是长方体，长宽就是器件的最大外围，即如果用丝印做了极性或1脚标识，它导出的长宽就会更大，与实际差异很大的。
" e  k* d' L8 M' g9 D6 A

hwz2824262

scofiled 发表于 2017-5-4 17:26
* ?6 ]/ R$ k* E5 u9 S" h9 |看你问题问的就说明你之前是用Allegro的。呵呵。Pads没那么智能，高度不是设置在某个层里的，它只是填一 ...

9 Q4 p: U. l+ A0 x# t4 I. V# b: \谢谢你的回复，我发现PADS导出的元件高度信息，不仅仅是变大，而是感觉整个元件都有偏移，我实际看到元件没有偏出板外，而导出的EMN信息却显示已经超出板外，这样的信息让机构很难判断正确，我们的元件是否与结构有干涉。所以想了解一下导出的信息是怎样产生的
8 U3 _# B0 S) l" Q  E+ K. a' z7 P

苏鲁锭

举个最简单的封装例子，见图1。上边的封装是丝印层2D线+焊盘，下边的是Top层2D线+焊盘。
1 T5 P5 B' l& F. Z1 n% B  ?0 i' w它们在PCB图中输出的EMN见图2。
+ w1 T0 m& O0 g: B, U4 U, N它们的差异见图3紫色框所围范围。
2 |% N4 A& Q$ \说明：1.它们的高度同楼上，在attributes里自行填写。
2.丝印层画的那个封装，EMN输出的灰色矩形是依照——2D线和焊盘所占用的最大面积+高度。
  Q# y. h. v& ?3.Top层画的那个封装，EMN输出的灰色矩形是依照——2D线所占用的最大面积+高度。

  F7 b) `/ J& Z. n: C, C0 }3 a

苏鲁锭

so，输出的EMN是不是自己想要的，取决于封装是怎么画的。这可以算是pads的特色或bug吧。

hwz2824262

苏鲁锭 发表于 2017-5-5 21:56
举个最简单的封装例子，见图1。上边的封装是丝印层2D线+焊盘，下边的是Top层2D线+焊盘。
5 {, W9 Q; q, x) J* }8 |0 a它们在PCB图中输 ...

. J8 n( [5 t: J& g5 p大神解释的很清楚，谢谢！但是我遇见了导出的EMN信息跟元件实体相比对，不仅仅是变大，而是整体会向一边偏移。是否是建元件的时候有画在layerXX的层别信息也会影响？
9 f9 U  K  I# [/ _' ]6 h还是元件的坐标原点的问题？
# I; H* T, p# w. x; i% D
, z0 H) h- Y9 K/ Y

苏鲁锭

hwz2824262 发表于 2017-5-5 16:56
大神解释的很清楚，谢谢！但是我遇见了导出的EMN信息跟元件实体相比对，不仅仅是变大，而是整体会向一边 ...

7 x9 {; U7 Z7 b; R- y其他层的内容也有可能影响，你可以在封装中把其他的层内容删掉试试。再就是不论灰色矩形怎么走样，它的宽度是可以量出来的，然后在PCB上对照着找，能找到是谁造成的。

hwz2824262

苏鲁锭 发表于 2017-5-5 18:00
- b, {. _# E) t5 u: a& y$ R0 G其他层的内容也有可能影响，你可以在封装中把其他的层内容删掉试试。再就是不论灰色矩形怎么走样，它的宽 ...

  r  m$ f1 X3 C. y3 g/ C谢谢，我再研究一下吧，我不懂PROE，所以每次都得找结构。
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